[实用新型]一种用于LDI曝光的光源装置有效
申请号: | 202020777045.0 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN211956122U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 陈志特;王华;吴中海;冯明瑞 | 申请(专利权)人: | 东莞科视自动化科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 成伟 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 ldi 曝光 光源 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于LDI曝光的光源装置,包括聚光镜筒、半球状壳体和传输光纤,所述聚光镜筒设置有若干个,若干个所述聚光镜筒均设置在所述半球状壳体的表面上,所述聚光镜筒与所述半球状壳体连通,所述传输光纤的一端设置在所述半球状壳体的球心上;所述聚光镜筒包括透镜组和发光源,所述透镜组固定在所述半球状壳体上,所述发光源设置在所述半球状壳体的一侧;其中,所述透镜组出射口的轴线经过所述半球状壳体的球心。本实用新型可产生光束集中、发散角小、复合波长和高能量的光束,解决目前半导体激光器某些波段功率不足和价格昂贵的问题,且其结构简单,能源消耗低,制造成本低,性能稳定性较高。
技术领域
本实用新型涉及用于PCB板制造的光刻技术领域,特别是涉及一种应用于自动曝光设备的用于LDI曝光的光源装置。
背景技术
在晶圆制造产业和PCB制造产业领域,都需要通过光刻工艺和蚀刻工艺来完成设计图形在晶圆或覆铜板上的生成,以实现各种不同器件或电路的功能。传统光刻工艺都需要使用预先制作的掩模版或底片通过光刻机曝光来进行图形转移,制作掩模版或底片不仅增加生产成本,生产周期也更长。随着曝光技术的进步,一种新型曝光技术LDI(激光直接成像)日趋成熟,该技术可以将设计图形通过计算机直接投射到待曝光的晶圆或PCB表面,达到降低成本,缩短周期的目的。但是,目前大多数的LDI曝光机使用的光源是紫外半导体激光器,这一类紫外半导体激光器优点是光束集中,发散角小,但缺点是波长单一,能量不足,而且价格昂贵。
对于紫外发光二极管UVLED光源,优点是有多个波段(例如:365nm~435nm等),价格便宜,应用方便,但缺点是光功率密度低,发散角大。所以如何获得多个紫外波长的复合光源,并且具备高能量的光源已是曝光行业急需解决的问题。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种用于LDI曝光的光源装置,可产生光束集中、发散角小、复合波长和高能量的光束,解决目前半导体激光器某些波段功率不足和价格昂贵的问题,且其结构简单,能源消耗低,制造成本低,性能稳定性较高。
为了实现本实用新型的目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种用于LDI曝光的光源装置,包括聚光镜筒、半球状壳体和传输光纤,所述聚光镜筒设置有若干个,若干个所述聚光镜筒均设置在所述半球状壳体的表面上,所述聚光镜筒与所述半球状壳体连通,所述传输光纤的一端设置在所述半球状壳体的球心上;
所述聚光镜筒包括透镜组和发光源,所述透镜组固定在所述半球状壳体上,所述发光源设置在所述透镜组的一侧;
其中,所述透镜组出射口的轴线经过所述半球状壳体的球心。
在其中一个实施例中,所述聚光镜筒还包括散热装置,所述散热装置连接固定在所述发光源上。
在其中一个实施例中,所述聚光镜筒贯穿所述半球状壳体的表面,其中,所述透镜组设置在所述半球状壳体内,所述散热装置设置在所述半球状壳体外。
在其中一个实施例中,所述半球状壳体上开设有若干个供所述聚光镜筒固定的安装孔,所述安装孔的轴线经过所述半球状壳体的球心。
在其中一个实施例中,若干个所述聚光镜筒均匀设置在所述半球状壳体上,每个所述聚光镜筒的出射口与所述半球状壳体的球心距离相等。
在其中一个实施例中,所述透镜组包括镜筒壳体、凸透镜和柱状透镜,所述镜筒壳体固定在所述半球状壳体上,所述凸透镜设置在所述镜筒壳体内,所述柱状透镜与所述凸透镜的一端连接,所述发光源设置在所述凸透镜的另一端;或
所述透镜组包括镜筒壳体、凹透镜和柱状透镜,所述镜筒壳体固定在所述半球状壳体上,所述凹透镜设置在所述镜筒壳体内,所述柱状透镜与所述凹透镜的一端连接,所述发光源设置在所述凹透镜的另一端。
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