[实用新型]微机电系统麦克风及终端有效
| 申请号： | 202020784546.1 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN211930873U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李垒 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/00 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李志新;刘亚平 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 终端 | ||
1.一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：
基板；
微机电系统芯片，设置于所述基板上；
屏蔽罩；所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号；
专用集成电路芯片，设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。
2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述专用集成电路芯片设置在所述基板上。
3.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述专用集成电路芯片集成在所述微机电系统麦克风的音频编码解码器上。
4.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述音频编码解码器内部设置有模数转换器，与所述专用集成电路芯片电性连接。
5.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，
所述专用集成电路芯片通过信号线与所述微机电系统芯片电性连接；
在所述信号线上串联有高频磁珠或并联有对地电容。
6.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，在所述屏蔽罩内仅设置有无源器件。
7.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述基板为印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述微机电系统芯片包括：
声学振膜，所述声学振膜基于通过所述通孔传递的声波进行震动；
固定背板，与所述声学振膜平行设置，在所述固定背板上设有多个通孔。
9.一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：
声音信号采集模块，包括微机电系统芯片，所述微机电系统芯片设置在由屏蔽罩和基板构成的空腔内；
电压检测模块，设置于由所述屏蔽罩和所述基板构成的所述空腔外，与所述声音信号采集模块电性连接。
10.一种终端，其特征在于，包括：
本体；
微机电系统麦克风，所述微机电系统麦克风是权利要求1至9中任一项所述的微机电系统麦克风。
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