[实用新型]一种双层研磨盘有效
| 申请号： | 202020784979.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN212943236U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 石正兰;宋克甫;邓世军;余伟 | 申请（专利权）人： | 广东琅菱智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B02C17/16 | 分类号： | B02C17/16 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 黄焯辉 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.一种双层研磨盘，其特征在于：包括两个盘体和多个连接筋，两个盘体彼此正对设置，两个盘体之间留有隔空层，多个连接筋均设置于两个盘体之间；盘体设置有多个贯穿盘体的循环孔；两个盘体的侧壁均为光滑的弧面。
2.根据权利要求1所述的双层研磨盘，其特征在于：盘体的形状为圆饼状。
3.根据权利要求1所述的双层研磨盘，其特征在于：还包括轴套和用于装配转轴的安装孔，所述轴套的两端分别连接于两个盘体，所述安装孔贯穿于两个盘体和所述轴套。
4.根据权利要求3所述的双层研磨盘，其特征在于：所述轴套还设置有定位槽，所述定位槽连通所述安装孔的一侧。
5.根据权利要求3所述的双层研磨盘，其特征在于：连接筋的数量不少于三个，不少于三个的连接筋以所述轴套为圆心均匀分布于所述轴套的外侧。
6.根据权利要求5所述的双层研磨盘，其特征在于：每相邻的两条连接筋之间设置有循环区，多个循环孔均匀平均分布于各循环孔内。
7.根据权利要求1所述的双层研磨盘，其特征在于：两个盘体和多个连接件一体成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东琅菱智能装备有限公司，未经广东琅菱智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020784979.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种箔绕机用薄纸收卷装置
- 下一篇：一种便于观察鼻孔的探头
