[实用新型]一种双频标签和双频标签系统

说明书

本申请提供一种双频标签和双频标签系统，包括：一基底；一标签芯片，所述标签芯片设置于所述基底上，一超高频天线，所述超高频天线设置于所述基底上，所述超高频天线为弯折的偶极子结构，所述超高频天线与所述标签芯片电连接；一高频天线，所述高频天线设置于所述基底上，所述高频天线将所述超高频天线包围并与所述标签芯片电连接。

技术领域

本申请涉及非接触式射频识别技术领域，具体而言，涉及一种双频标签和双频标签系统。

背景技术

射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)是一种非接触式的无线通讯技术，其作用是数据采集和自动识别，其主要分为高频和超高频。

目前，RFID标签一般是单频标签，例如高频标签或超高频标签，少有同时集成高频和超高频的标签；并且在少有的同时集成高频和超高频的标签中也存在标签尺寸大和工艺复杂的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种双频标签和双频标签系统，用以解决同时集成高频和超高频的标签存在的标签尺寸大和工艺复杂的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种双频标签，包括：一基底；一标签芯片，所述标签芯片设置于所述基底上，一超高频天线，所述超高频天线设置于所述基底上，所述超高频天线为弯折的偶极子结构，所述超高频天线与所述标签芯片电连接；一高频天线，所述高频天线设置于所述基底上，所述高频天线将所述超高频天线包围并与所述标签芯片电连接。

在上述设计的双频标签中，通过将超高频天线内置在高频天线内部，高频天线与超高频天线同时与标签芯片电连接，使得设计的双频芯片同时覆盖高频与超高频两个频段，使其同时具有高频和超高频的各自优点，数据可以共享，在标签领域中，标签尺寸越大，其信噪比越低，盲区增大，电容匹配难度大，进而影响读取距离和天线增益，而本申请设计的双频标签的结构紧凑能够解决现有的同时集成高频和超高频的标签存在的标签尺寸大和工艺复杂的问题，进而提高标签的读取距离和天线增益并且能够提高双频标签的生产效率以及降低成本。

在第一方面的可选实施方式中，所述超高频天线包括对称设置的第一走线以及第二走线，所述第一走线和第二走线呈迂回曲折状，所述第一走线的第一端与所述第二走线的第一端连接，所述第一走线的第二端与所述第二走线的第二端间隔相对，所述第一走线和第二走线与所述标签芯片电连接。

在第一方面的可选实施方式中，所述第一走线包括第一横向走线、第二横向走线、第三横向走线、第一纵向走线以及第二纵向走线，所述第一横向走线的右端与所述第一纵向走线的上端连接，所述第一横向走线的左端与所述第二纵向走线的上端连接，所述第一纵向走线的下端与所述第二横向走线的左端连接，所述第二纵向走线的下端与所述第三横向走线的左端连接；所述第二走线包括第一横向对称走线、第二横向对称走线、第三横向对称走线、第一纵向对称走线以及第二纵向对称走线，所述第二走线与所述第一走线沿着所述第二横向走线的右端水平对称设置，所述第二横向对称走线的左端与所述第二横向走线的右端连接，所述第三横向走线的右端与所述第三横向对称走线的左端相对，所述第一横向走线的右端与所述第一横向对称走线的左端与所述标签芯片电连接。

在第一方面的可选实施方式中，所述第三横向走线的宽度大于所述第一横向走线、第二横向走线、第一纵向走线以及第二纵向走线；所述第三横向对称走线的宽度大于所述第一横向对称走线、第二横向对称走线、第一纵向对称走线以及第二纵向对称走线；所述第三横向走线与所述第三横向对称走线宽度相同。