[实用新型]一种平行稳压芯片贴合机

权利要求书

1.一种平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；

所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；

所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；

所述治具至少具有一个通透的槽位。

2.如权利要求1所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括旋转驱动源和贴合平台组件，所述旋转驱动源设置在移载平台上，所述贴合平台组件包括设置在旋转驱动源自由端的凹腔，所述传感器设置在凹腔的底部，所述贴合平台滑动设置在凹腔内，所述弹性件位于贴合平台的底部和凹腔的底部之间。

3.如权利要求2所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，所述贴合平台的侧边处设置有凸缘，所述凸缘滑动设置在凹腔内，所述凹腔的顶部盖设有固定板，所述固定板上开设有通孔，至少一部分所述贴合平台经由通孔伸出固定板。

4.如权利要求3所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，所述贴合平台的顶部开设有的气孔。

5.如权利要求1所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，所述移载平台上设置有预调驱动源，所述预调驱动源的自由端设置有预调平台。

6.如权利要求1所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，所述贴合单元包括预定位CCD和对位CCD。

7.如权利要求1所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括能够伸入到贴合的元器件侧面的固化光源。

8.如权利要求1所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，包括架设在移载单元上方且互为镜像的两条输送边框，所述输送边框相对的面上设置有输送轮，所述输送边框上开设有供升降平台通过的缺口。

9.如权利要求8所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，所述缺口处的输送边框上设置有挡块。

10.如权利要求1所述的平行稳压芯片贴合机，其特征在于，所述移载平台上设置有读码器。