[实用新型]一种智能手表电路板

说明书

本实用新型公开了一种智能手表电路板，包括PCB基板，所述PCB基板的正面安装有MIC焊盘、SIM卡座、充电FPC焊盘、马达焊盘、屏座子、喇叭弹片、电容触摸集成芯片、TP座子、音频功放、加速传感器、心率温度连接器、侧键、多路电源管理芯片、电池焊盘、LTE多频功率放大器、摄像头巨中和摄像头连接器，本实用新型的有益效果是：1.天线禁空面积有4mm宽；整机调天线很方便，减少各种辅料；2.TP‑IC采用COB形式贴在主板上，降低TP的成本；3.屏采用了ZIF连接，减少了FPC上的一个BTB的费用；4.采用卡托式SIM卡座，减少了很多售后问题（消费者插错卡把卡座搞坏）；5.摄像头开缺口方便装配，不用再担心装歪了；摄像头巨中，外观美观；6、喇叭我们改成了弹片贴在主板上，省掉了一个FPC，装配方便。

技术领域

本实用新型涉及可穿戴设备技术领域，具体是一种智能手表电路板。

背景技术

智能手表是具有信息处理能力，符合手表基本技术要求的手表。智能手表除指示时间之外，还应具有提醒、导航、校准、监测、交互等其中一种或者多种功能；显示方式包括指针、数字、图像等。

现有的智能手表由于对内部电路板的设计不合理，因此体积较大，对集成化设计造成了阻碍。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能手表电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种智能手表电路板，包括PCB基板，所述PCB基板的正面安装有MIC焊盘、SIM卡座、充电FPC焊盘、马达焊盘、屏座子、喇叭弹片、电容触摸集成芯片、TP座子、音频功放、加速传感器、心率温度连接器、侧键、多路电源管理芯片、电池焊盘、LTE多频功率放大器、摄像头和摄像头连接器，PCB基板的背面安装有射频收发中频芯片、储存芯片、喇叭摆放区、GPS/WIFI天线、主CPU、射频传输模块、4G-GSM天线和天线禁空区域。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述天线禁空区域的宽度为4mm。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述SIM卡卡座为卡托式结构。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述TP座子采用COB形式贴在PCB基板上。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述屏座子采用了ZIF连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1.天线禁空面积有4mm宽；整机调天线很方便，减少各种辅料；2.TP-IC采用COB形式贴在主板上，降低TP的成本；3.屏采用了ZIF连接，减少了FPC上的一个BTB的费用；4.采用卡托式SIM卡座，减少了很多售后问题（消费者插错卡把卡座搞坏）；5.摄像头开缺口方便装配，不用再担心装歪了；摄像头，外观美观。

附图说明

图1是本设计的正面结构图。

图2是本设计的背面结构图。

图中：MIC焊盘-1；SIM卡座-2；充电FPC焊盘-3；马达焊盘-4；屏座子-5；喇叭弹片-6；电容触摸集成芯片-7；TP座子-8；音频功放-9；加速传感器-10；心率温度连接器-11；侧键-12；多路电源管理芯片-13；电池焊盘-14；LTE多频功率放大器-15；摄像头-16；摄像头连接器-17、射频收发中频芯片-18、储存芯片-19、喇叭摆放区-20、GPS/WIFI天线-21、主CPU-22、射频传输模块-23、4G-GSM天线-24、天线禁空区域-25。

具体实施方式