[实用新型]电路组件及磁共振线圈结构

说明书

本实用新型提供一种电路组件及磁共振线圈结构。该电路组件适用于磁共振线圈结构，所述磁共振线圈结构包括一个或多个线圈单元，所述电路组件包括：外壳，设置在所述磁共振线圈结构上并形成腔体；电子部件，设置于所述腔体中；以及均热部件，对应所述电子部件设置，并位于与所述电子部件相对的所述外壳的内壁，所述均热部件用于吸收所述电子部件的热量。电子部件工作时产生的热量投射到均热部件，均热部件吸收热量后，可以使得热量在均热部件上均匀分布，避免外壳出现局部温度高的现象，这样，电路组件安装于磁共振线圈结构后，可以避免磁共振线圈结构出现局部温升点，进而避免烫伤患者，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及成像设备领域，特别是涉及一种电路组件及磁共振线圈结构。

背景技术

磁共振系统一般包含磁体、梯度线圈、射频体发射、射频接收、谱仪和重建计算机几大子系统。其中射频接收子系统用于探测磁共振系统激发产生的组织磁共振信号，其关键性能为接收信噪比，对于获取的磁共振图像质量起到决定性作用。由于局部线圈需要紧贴患者从而获得更高的信噪比，因此在安全法规IEC 60601-1中局部线圈被定义为应用部分，需要保证在极端运行环境下表面温度不能超过41℃。

目前的局部线圈在工作环境下的温升的主要来源为射频激发脉冲。磁共振成像过程中需要通过射频激发产生磁共振信号，典型的激发脉冲瞬时功率在10千瓦量级。射频激发脉冲会耦合进入局部线圈的接收天线回路，以及局部线圈的线缆上，产生发热。因此局部线圈的天线和线缆上需要设置保护电路防止损坏或发热。

典型的线圈保护电路由一组高品质因子的电感和电容器件形成并联谐振电路，并且使用一个PIN二极管作为开关控制谐振电路是否导通。当PIN二极管导通时，该电路在射频频率上呈现高阻抗。将此并联谐振该电路连接至接收线圈回路，可以阻碍射频电流的流通，从而避免射频功率耦合进入局部线圈。

由于保护电路的高阻抗特性，线圈回路上感应到的射频电压的大部分将集中在保护电路两端，在并联谐振电路内部形成较大的电流。由于保护电路中主要的电阻性损耗为二极管的串联电阻，因此保护电路的热源集中在PIN二极管上。由于局部热量的累积，在二极管位置会形成较高的温升。局部线圈的硬质外壳通常为模具加工的塑性材料，导热性能较差，因此会在局部热源对应的外壳外侧形成局部温升点，存在烫伤患者的风险，影响使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对目前外壳形成局部温升点导致烫伤患者的问题，提供一种避免出现局部温升点的电路组件及磁共振线圈结构。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种电路组件，适用于磁共振线圈结构，所述磁共振线圈结构包括一个或多个线圈单元，所述电路组件包括：

外壳，设置在所述磁共振线圈结构上并形成腔体；

电子部件，设置于所述腔体中；以及

均热部件，对应所述电子部件设置，并位于与所述电子部件相对的所述外壳的内壁，所述均热部件用于吸收所述电子部件的热量。

在其中一个实施例中，所述均热部件包括均热外壳，所述均热外壳具有容纳腔。

在其中一个实施例中，所述均热部件还包括一个或者多个支撑件，所述支撑件设置于所述容纳腔中，并与所述容纳腔的顶壁和/或底壁抵接。

在其中一个实施例中，所述外壳具有第一内壁以及与所述第一内壁相对设置的第二内壁，所述第一内壁安装所述电子部件，所述第二内壁安装所述均热部件，所述均热部件至少部分覆盖所述第二内壁。

在其中一个实施例中，所述均热部件的数量为多个，多个所述均热部件间隔设置，或者，相邻的所述均热部件拼接连接。

在其中一个实施例中，所述均热部件可拆卸设置于所述第二内壁；

所述均热部件与所述第二内壁之间具有传热件。