[实用新型]一种工业用电路板有效

专利信息
申请号: 202020794815.2 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN212463610U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 张东风;韩京;胡路东;刘国伟;刘伟;耿超颖;王春芳;程欣;张凯旋;张殿珂;李志晓;王秀梅 申请(专利权)人: 国网河南省电力公司柘城县供电公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 黄龙
地址: 476200 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 用电
【说明书】:

本实用新型公开了一种工业用电路板,包括铜基板,所述铜基板的顶部固定安装连接铜套,且连接铜套的外部活动套接有连接铜柱。该工业用电路板,通过在电路基板的底部胶接有导热绝缘板,并在导热绝缘板的底部胶接有铜顶板,且铜顶板与铜基板通过连接铜套、连接铜柱连接,通过导热绝缘板将电路基板工作时产生的热量快速导入铜顶板以及铜顶板底部的连接铜套、连接铜柱内部,同时铜基板与铜顶板之间的连接铜套、连接铜柱整体为镂空结构,增加了连接铜套、连接铜柱与空气接触面积,从而保证连接铜套、连接铜柱内部的热量可快速散发入空气中。

技术领域

本实用新型属于工业电路板技术领域,具体涉及一种工业用电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

目前广泛应用的PCB板材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传散热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种工业用电路板,具有散热效果好、能够将热量快速导出等优点,解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上散热效果好、能够将热量快速导出的目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种工业用电路板,包括铜基板,所述铜基板的顶部固定安装连接铜套,且连接铜套的外部活动套接有连接铜柱,所述连接铜柱的顶部固定安装有铜顶板,且铜顶板的顶部胶接有导热绝缘板,所述导热绝缘板的顶部胶接有电路基板。

进一步,所述连接铜套均匀分布于铜基板的顶部,所述连接铜套外部的连接铜柱均匀分布于铜顶板的底部,所述连接铜套的直径值与连接铜柱的内径值相同。

进一步,所述铜基板顶部左右两侧连接铜套的外部均固定安装有固定橡胶套,所述固定橡胶套的直径值大于连接铜柱的内径值,所述固定橡胶套的顶部开设有与连接铜柱相互配合的倒角。

进一步,所述铜顶板的顶部与电路基板的底部开设有锯齿状卡槽,所述铜顶板与电路基板之间导热绝缘板的上下两侧均开设有与铜顶板、固定橡胶套相配合且为锯齿状的配合槽。

进一步,所述铜基板的顶部开设有位于连接铜套之间的四个安装孔,四个所述安装孔均匀分布于铜基板的顶部。

有益效果:

1、该工业用电路板,通过在电路基板的底部胶接有导热绝缘板,并在导热绝缘板的底部胶接有铜顶板,且铜顶板与铜基板通过连接铜套、连接铜柱连接,通过导热绝缘板将电路基板工作时产生的热量快速导入铜顶板以及铜顶板底部的连接铜套、连接铜柱内部,同时铜基板与铜顶板之间的连接铜套、连接铜柱整体为镂空结构,增加了连接铜套、连接铜柱与空气接触面积,从而保证连接铜套、连接铜柱内部的热量可快速散发入空气中,提高了散热效果。

2、该工业用电路板,通过螺钉对铜基板固定后,将铜基板顶部左右两侧连接铜套外部的固定橡胶套卡进铜顶板底部连接铜柱的内部,对铜顶板、导热绝缘板、电路基板进行固定,保证了电路基板工作时的稳定性,同时当电路基板损坏时,可将铜顶板、导热绝缘板、电路基板取下,并加热对电路基板更换,铜基板、铜顶板、导热绝缘板可以多次循环使用,降低了使用成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型整体爆炸的结构示意图;

图3为本实用新型铜基板顶部的结构示意图。

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