[实用新型]一种芯片加工装置有效
申请号: | 202020795146.0 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212113665U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 杨平文 | 申请(专利权)人: | 北京凯爱眼科医院管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;B28D5/02;B28D7/04 |
代理公司: | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 陶品德 |
地址: | 101100 北京市通*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 加工 装置 | ||
本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,具体公开了一种芯片加工装置,包括加工台,加工台上表面固定设置有底座,底座的两侧相对称活动连接有螺纹杆,螺纹杆与固定安装在底座上表面两侧的第一电机传动连接,底座上位于螺纹杆的两侧还固定连接有滑杆,该芯片加工装置,通过螺纹杆、滑杆和放置板的配合使用,在第一电机的传动作用下带动螺纹杆旋转在相匹配螺纹作用下带动放置板的升降,以达到高度上的实时调节目的,且便于收放料,给工作人员提供了便利,同时通过固定机构的加设,在第一伸缩弹簧和第二伸缩弹簧的弹性作用下配合上横向固定板和纵向固定板的使用,可对不同大小和尺寸的原料进行紧密固定,保证了加工工序的正常进行。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,具体是一种芯片加工装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,在电子电路中是一种把半导体设备、被动组件等小型化的方式,并时常制造于半导体晶圆表面上,这种将电路制作在半导体芯片表面上的集成电路又称为薄膜集成电路,经过一段时间发展后的今天,芯片技术已经成为计算机、手机和其他数字电器以及社会结构中不可缺少的一部分。
目前的芯片主要是由晶圆进行切割和钻磨加工制作而成,现有的芯片加工设备多为固定结构,在进行芯片加工的过程中存在不便调节的问题,且收放料过程较为繁琐,给工作人员带来了很大不便,同时不便根据原料尺寸进行调节,存在原料固定不牢固的现象,影响正常加工工序的进行。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片加工装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种芯片加工装置,包括加工台,其特征在于,所述加工台上表面固定设置有底座,所述底座的两侧相对称活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆与固定安装在底座上表面两侧的第一电机传动连接,所述底座上位于螺纹杆的两侧还固定连接有滑杆,所述滑杆上活动套设有放置板,所述放置板的中部固定设置有固定机构;
所述固定机构包括放置槽,所述放置槽固定开设于放置板上表面的中部,所述放置槽的两侧滑配有两个横向固定板,所述横向固定板的放置槽的侧壁之间固定连接有第一伸缩弹簧,所述横向固定板的内侧壁上还开设有滑槽,所述滑槽的两侧滑配有两个纵向固定板,所述纵向固定板与滑槽的侧壁之间还固定连接有第二伸缩弹簧。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座上表面的中部通过螺栓固定安装有第二电机,且底座上位于第二电机的下方还设置有加工钻头,所述第二电机与加工钻头传动连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述放置板的两侧通过相匹配设置的螺纹孔与螺纹杆螺纹连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第一电机与第二电机均通过导线与外部电源电性连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座通过螺栓固定安装在加工台的上表面。
作为本实用新型再进一步的方案:所述加工台下表面的四周固定连接有支脚。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该芯片加工装置,通过螺纹杆、滑杆和放置板的配合使用,在第一电机的传动作用下带动螺纹杆旋转在相匹配螺纹作用下带动放置板的升降,以达到高度上的实时调节目的,且便于收放料,给工作人员提供了便利,同时通过固定机构的加设,在第一伸缩弹簧和第二伸缩弹簧的弹性作用下配合上横向固定板和纵向固定板的使用,可对不同大小和尺寸的原料进行紧密固定,保证了加工工序的正常进行。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型固定机构部分的内部结构示意图;
图3为本实用新型横向固定板部分的截面结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京凯爱眼科医院管理有限公司,未经北京凯爱眼科医院管理有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020795146.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造