[实用新型]一种半导体平面磨抛机

说明书

本实用新型提供一种半导体平面磨抛机，包括机体，所述机体的内部设置有磨盘及切屑液排出管，所述机体上环绕所述磨盘设置有摆轴，所述磨盘上方架设有与所述摆轴相连接的半圆形支架，所述支架的内部设置有用于放置半导体工件的定位筒，所述摆轴通过驱动装置驱动其带动所述定位筒在所述磨盘的范围内摆动；在本实用新型中磨盘转动对半导体工件的底部进行磨抛加工，并且摆轴带动支架及定位筒拉动半导体工件在磨盘顶部往复摆动，在磨抛的过程中不断摆动调整半导体工件的旋转角度，可大大提高半导体工件的磨抛效率。

技术领域

本实用新型属于磨抛机技术领域，具体涉及一种半导体平面磨抛机。

背景技术

对于一些工业设备中用到的材料和部件，在粗加工以后往往需要进一步的精加工，才能达到需要的尺寸精度，或者是表面粗糙度，因此一些精加工设备也应运而生，比如申请号为CN201920315512.5的中国实用新型专利所公开的一种手动磨抛机。

但是上述现有技术中需要手持工件进行磨磨抛操作，一方面磨抛效果受人工因素影响较大，难以保证磨抛品质稳定；另一方面，手持工件磨抛存在磨抛过程中手误接触磨盘(即抛光盘)而造成损伤的风险。

因此，需要设计一种避免手持工件，保证研磨品质稳定的半导体平面磨抛机来解决目前所面临的技术问题。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种避免手持工件，保证研磨品质稳定的半导体平面磨抛机。

本实用新型的技术方案为：半导体平面磨抛机，包括机体，所述机体的内部设置有磨盘及切屑液排出管，所述机体上环绕所述磨盘设置有摆轴，所述磨盘上方架设有与所述摆轴相连接的半圆形支架，所述支架的内部设置有用于放置半导体工件的定位筒，所述摆轴通过驱动装置驱动其带动所述定位筒在所述磨盘的范围内摆动。

所述支架的两端部均开设有与所述定位筒同心的弧形滑槽，所述弧形滑槽的内部滑动设置有导柱，所述导柱的底端外侧与所述定位筒固定连接。

所述摆轴的上端套装有摆臂，所述摆臂与所述支架固定连接。

所述摆臂上设置有用于将其与所述摆轴固定或释放的锁定螺栓。

所述摆轴为电机转子。

所述机体上设置有操作面板，所述操作面板上具有磨盘转速旋钮、磨盘启动按钮、摆轴速度旋钮、摆轴启动按钮及磨盘转速显示屏。

本实用新型的有益效果：

(1)在本实用新型中磨盘转动对半导体工件的底部进行磨抛加工，并且摆轴带动支架及定位筒拉动半导体工件在磨盘顶部往复摆动，在磨抛的过程中不断摆动调整半导体工件的旋转角度，可大大提高半导体工件的磨抛效率；

(2)通过定位筒代替人工拿持工件，保证研磨品质稳定，同时可避免人工拿持时手误接触磨盘造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图之一。

图2为本实用新型的结构示意图之二。

图3为本实用新型的结构示意图之三。

图4为本实用新型中操作面板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式做进一步的描述。