[实用新型]封装结构和量子点发光器件有效
| 申请号： | 202020796718.7 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN211700338U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 龙能文 | 申请（专利权）人： | 合肥福纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 汪喆 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市新站*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 量子 发光 器件 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括材质为无机材料的封装罩，所述封装罩内部形成与量子点发光本体相适配的封装空间。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装罩包括至少一个子封装罩；
当所述子封装罩的数量为多个时，多个所述子封装罩由内至外顺次叠置。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装罩的数量为至少一个，所述封装空间与所述量子点发光本体一一对应。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括封装盖板和材质为有机材料的封装框；
所述封装框围设于所述封装罩的外侧部，所述封装盖板盖设于所述封装框的顶部。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装框的数量为至少一个，一个所述封装框围设于至少一个所述封装罩的侧部。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料为环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸酯、六甲基二硅氧烷、聚酰亚胺或者聚乙烯；
所述封装盖板的材质为玻璃。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述无机材料为金属氧化物和含硅化合物中的一种或者两种。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，当所述无机材料为金属氧化物，所述封装罩由原子层沉积法形成，所述封装罩的厚度为20-60nm；
当所述无机材料为含硅化合物，所述封装罩由化学气相沉积法形成，所述封装罩的厚度为0.5-3μm。
9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，
所述金属氧化物为三氧化二铝、二氧化钛或者二氧化锆；
所述含硅化合物为氮化硅、氮氧化硅或二氧化硅。
10.一种量子点发光器件，其特征在于，包括量子点发光本体和权利要求1至9中任一项所述的封装结构。
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