[实用新型]一种双层玻璃基板的激光切割装置

权利要求书

1.一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括：

外壳；

分光元件，设置在外壳内，用于将激光束等分成两束相同的激光束；

第一聚焦元件，用于接收所述分光元件分成的两束激光束中的其中一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；

第二聚焦元件，与所述第一聚焦元件相对设置，用于接收所述分光元件分成的两束激光束中的另一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；

载台，用于放置待切割的双层玻璃基板，使得待切割的双层玻璃基板位于所述第一聚焦元件和第二聚焦元件之间。

2.如权利要求1所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括用于增大激光束焦深的第一光束整形元件和第二光束整形元件；所述第一光束整形元件设置在外壳内，且位于激光束从所述分光元件至所述第一聚焦元件的光路上；所述第二光束整形元件设置在外壳内，且位于激光束从所述分光元件至所述第二聚焦元件的光路上。

3.如权利要求2所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括设置在外壳内第一反射镜和第二反射镜；所述第一反射镜用于将穿过所述第一光束整形元件的激光束反射到所述第一聚焦元件接收；所述第二反射镜用于将穿过所述第二光束整形元件的激光束反射到所述第二聚焦元件接收。

4.如权利要求1所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括第一Z轴调节平台，所述第一Z轴调节平台与所述外壳连接；所述第一Z轴调节平台用于带动所述激光切割装置整体沿Z轴方向移动，以改变所述第一聚焦元件到待切割的双层玻璃基板的距离。

5.如权利要求4所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括与所述外壳连接的第二Z轴调节平台，所述第二聚焦元件安装在所述第二Z轴调节平台上，所述第二Z轴调节平台用于带动所述第二聚焦元件沿着Z轴方向移动，以改变所述第二聚焦元件到待切割的双层玻璃基板的距离。

6.如权利要求1所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括安装在所述外壳上的XY二维微调平台；所述第一聚焦元件安装在所述XY二维微调平台上；所述XY二维微调平台用于带动所述第一聚焦元件沿着X轴方向或Y轴方向移动。

7.如权利要求1所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括安装在所述外壳上的CCD成像检测元件，所述CCD成像检测元件与所述第二聚焦元件相对设置，且位于所述第二聚焦元件的上方。

8.如权利要求2所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述第一光束整形元件和第二光束整形元件为非球透镜组合。

9.如权利要求3所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，所述第一反射镜有两个，其中一个第一反射镜设置在所述第一光束整形元件的下方，另一个第一反射镜设置在所述第一聚焦元件的下方，两个第一反射镜之间位于同一水平线上设置。

10.如权利要求9所述的一种双层玻璃基板的激光切割装置，其特征在于，第二反射镜设置在第二聚焦元件上方，且位于第二光束整形元件的右侧。