[实用新型]一种集成分频电路的喇叭有效
申请号: | 202020797225.5 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN211909144U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 何越 | 申请(专利权)人: | 深圳市原泽电子有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06;H04R1/10 |
代理公司: | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人: | 贾培军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道龙井社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 分频 电路 喇叭 | ||
1.一种集成分频电路的喇叭,包括顶盖和动铁单元,所述动铁单元容置于所述顶盖内,其特征在于,还包括分频PCB连接板,所述分频PCB连接板的顶面与所述动铁单元的底面接触,且所述分频PCB连接板的侧面与所述顶盖底部的内缘连接;所述分频PCB连接板上设有电子分频电路,所述电子分频电路与所述动铁单元电连接。
2.根据权利要求1所述的集成分频电路的喇叭,其特征在于,所述电子分频电路包括电阻和电容,所述电阻的第一端与正极连接端和喇叭输入端连接,所述电阻的第二端与负极连接端和电容的第一端连接,所述电容的第一端还与动铁连接端和喇叭输入端连接,所述电容的第二端与所述动铁连接端连接。
3.根据权利要求1所述的集成分频电路的喇叭,其特征在于,所述顶盖包括外壳和保护振膜,所述外壳中部设有出音孔,所述保护振膜容置于所述外壳内并遮挡所述出音孔,所述保护振膜的底部端面与所述动铁单元的顶部端面贴合。
4.根据权利要求1-3任一项所述的集成分频电路的喇叭,其特征在于,所述动铁单元包括T铁、环形磁铁、华司和音圈,所述T铁的底部与所述分频PCB连接板的顶部贴合,所述环形磁铁套设于所述T铁上,所述华司安装于所述环形磁铁上,所述音圈套设于所述T铁上且容置于所述环形磁铁的内圈内。
5.根据权利要求4所述的集成分频电路的喇叭,其特征在于,还包括音圈引线焊接板,所述音圈引线焊接板设置于所述顶盖的侧端,所述音圈引线焊接板与所述音圈的引线连接。
6.根据权利要求5所述的集成分频电路的喇叭,其特征在于,所述音圈引线焊接板背离所述顶盖的端面设有焊盘。
7.根据权利要求6所述的集成分频电路的喇叭,其特征在于,所述顶盖的侧面设有固定部,所述音圈引线焊接板与所述固定部固定连接。
8.根据权利要求7所述的集成分频电路的喇叭,其特征在于,所述固定部包括两固定板,两所述固定板之间的距离与所述音圈引线焊接板的宽度相匹配设置以使所述音圈引线焊接板设置于两所述固定板之间。
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