[实用新型]一种快速定位的电子封装模具

说明书

本实用新型公开了一种快速定位的电子封装模具，包括下模，所述下模的上表面一侧设置有进料槽，所述下模的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台，相邻的两个倾斜隔台之间设置为倾斜封装槽，所述下模的上表面远离进料槽一侧设置有回收槽，所述回收槽的内部下方设置为倾斜底面，所述进料槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有进料孔，所述回收槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有出料孔，本实用新型设置了倾斜封装槽，使得液态的封装剂在倾斜封装槽内部的流动能够加速，以使得整个封装的效率提高，本实用新型设置了冷却盘管，冷却盘管降低封装剂的温度，以加速封装剂的凝固，提高封装效率。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体是一种快速定位的电子封装模具。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力的作用；

申请号为201520251632.5的专利中提出了快速定位的电子封装模具，其设置了用于放置电子元器件的型腔,型腔的两端分别设置进料槽和余料出料槽,型腔与所述进料的连接端设置有进料孔,型腔与余料出料槽的连接端设置有出料孔；

但是其存在着一定的缺陷：型腔为水平状态，封装剂流动速度过慢导致封装效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快速定位的电子封装模具，以解决现有技术中型腔为水平状态，封装剂流动速度过慢导致封装效率降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速定位的电子封装模具，包括下模，所述下模的上表面一侧设置有进料槽，所述下模的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台，相邻的两个倾斜隔台之间设置为倾斜封装槽，所述下模的上表面远离进料槽一侧设置有回收槽，所述回收槽的内部下方设置为倾斜底面，所述回收槽的前端下方设置有回收孔。

优选的，所述进料槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有进料孔，所述回收槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有出料孔。

优选的，所述下模的内部开设有空腔，空腔的内部设置有冷却盘管。

优选的，所述冷却盘管包括冷却部，冷却部的前端设置为进水口，且冷却部的后端设置为出水口。

优选的，还包括上模、上模座和下模座，所述下模座固定在下模的下表面，所述上模位于进料孔的上方，所述上模的上表面固定有上模座。

优选的，所述下模座的上表面四个拐角处均安装有定位柱，所述上模座上与定位柱对应的位置开设有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型设置了倾斜封装槽，使得液态的封装剂在倾斜封装槽内部的流动能够加速，以使得整个封装的效率提高；

2、本实用新型设置了冷却盘管，冷却盘管降低封装剂的温度，以加速封装剂的凝固，提高封装效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的分解图；

图2为本实用新型下模的结构示意图；

图3为本实用新型冷却盘管的位置示意图；

图4为本实用新型冷却盘管的结构示意图。