[实用新型]管具漏磁探伤系统探头

权利要求书

1.一种管具漏磁探伤系统探头，其特征在于：包括电源模块（1）、单片机模块（2）、串口模块（3）、至少两个3D霍尔传感器（4）、至少两个涡流检测芯片（5）和与涡流检测芯片（5）对应的线圈单元（6）；

所述电源模块（1），用于给单片机模块（2）、3D霍尔传感器（4）和涡流检测芯片（5）供电；

所述3D霍尔传感器（4）与单片机模块（2）通信连接，用于感应耦合有管道内壁、外壁缺陷数据的，X、Y、Z三个方向上的磁场的强度，并将获得的磁场强度的模拟信号转换为数字信号，传输至单片机模块（2）；

所述线圈单元（6），用于感应耦合有管道内壁缺陷数据的磁场变化，并产生相应的阻抗变化；

所述涡流检测芯片（5），用于感应线圈单元（6）的阻抗变化，生成耦合有管道内壁缺陷数据的数字信号，传输至单片机模块（2）；

所述单片机模块（2），用于接收来自3D霍尔传感器（4）和涡流检测芯片（5）的耦合有管道内壁缺陷数据的数字信号，并对获取的信息进行处理、整合，生成统一格式的、耦合有管道内壁缺陷数据的管道缺陷信息，通过串口模块（3）输出；

所述串口模块（3），用于将单片机模块（2）生成管道缺陷信息输出至存储模块或处理模块；

所述3D霍尔传感器（4）连接于一PCB基板（7）的一侧表面，所述涡流检测芯片（5）连接于此PCB基板（7）的另一侧表面，并与PCB基板（7）电导通，所述线圈单元（6）内置于一第二PCB板（8）内，此第二PCB板（8）设置于PCB基板（7）相背于涡流检测芯片（5）的一侧；

所述线圈单元（6）由至少两层沿第二PCB板（8）厚度方向叠置的线圈串联而成，每个所述线圈单元（6）的两端均自第二PCB板（8）的一个端面中伸出，并与PCB基板（7）的端面焊接连接，所述第二PCB板（8）的另一个端面与PCB基板（7）焊接连接。

2.根据权利要求1所述的管具漏磁探伤系统探头，其特征在于：所述单片机模块（2）包括型号为SMT32L431的单片机芯片。

3.根据权利要求1所述的管具漏磁探伤系统探头，其特征在于：所述3D霍尔传感器（4）与单片机模块（2）之间通过IIC协议通信连接。

4.根据权利要求1所述的管具漏磁探伤系统探头，其特征在于：所述涡流检测芯片（5）与单片机模块（2）之间通过SPI协议通信连接。

5.根据权利要求1所述的管具漏磁探伤系统探头，其特征在于：所述PCB基板（7）、第二PCB板（8）、3D霍尔传感器（4）和涡流检测芯片（5）外侧包覆有一环氧树脂层。