[实用新型]一种可用于金属背面UHF电子标签

权利要求书

1.一种可用于金属背面UHF电子标签，包括定制电子标签(100)、金属腔体(200)、遮挡金属面(300)和金属靠板(400)；其特征在于：所述定制电子标签(100)的背面通过背胶或者螺钉安装在金属靠板(400)的金属腔体(200)内，所述定制电子标签(100)的正面通过背胶或者螺钉与遮挡金属面(300)安装在一起；

所述定制电子标签(100)包括电子标签芯片(110)、标签基板(120)、标签天线(130)、第一安装孔(140)和第二安装孔(150)，所述电子标签芯片(110)与标签天线(130)均设置在标签基板(120)上，所述第一安装孔(140)开设在标签基板(120)的一端，所述第二安装孔(150)开设在标签基板(120)的另一端；

所述标签基板(120)包括第一阵子辐射面(121)、第二阵子辐射面(122)、短路柱(123)、第一阵子接地面(124)、第二阵子接地面(125)、第一焊盘(126)和第二焊盘(127)，所述第一阵子辐射面(121)设置在第一阵子接地面(124)的上方，所述第二阵子辐射面(122)设置在第二阵子接地面(125)的上方，所述第一阵子辐射面(121)与第二阵子辐射面(122)的相邻端分别设置为第一焊盘(126)和第二焊盘(127)，所述第一阵子接地面(124)与第二阵子接地面(125)的尾端分别连接有短路柱(123)；

所述金属腔体(200)包括金属面(210)和缝隙(220)，所述缝隙(220)开设在金属面(210)的中部。

2.根据权利要求1所述的一种可用于金属背面UHF电子标签，其特征在于：所述定制电子标签(100)的电子标签芯片(110)采用IMPINJ，ALIEN，NXP等公司出品的UHF电子芯片，且电子标签芯片(110)采用DFN，QFN，COB封装模块。

3.根据权利要求1所述的一种可用于金属背面UHF电子标签，其特征在于：所述电子标签芯片(110)通过打金线或铝线工艺将芯片与第一焊盘(126)和第二焊盘(127)连接起来。

4.根据权利要求2所述的一种可用于金属背面UHF电子标签，其特征在于：所述电子标签芯片(110)的封装模块通过SMT焊接工艺与第一焊盘(126)和第二焊盘(127)焊接起来。

5.根据权利要求1所述的一种可用于金属背面UHF电子标签，其特征在于：所述定制电子标签(100)的第一阵子辐射面(121)与第二阵子辐射面(122)结构对称，尺寸一致，其中第一阵子辐射面(121)和第一焊盘(126)、第二阵子接地面(125)和第二焊盘(127)组成“酒瓶”结构，并且阵子辐射面与接地面通过短路柱(123)导通。

6.根据权利要求1所述的一种可用于金属背面UHF电子标签，其特征在于：所述短路柱(123)设置有多个，且结构位置改变后，定制电子标签(100)的标签天线(130)阻抗随短路柱(123)设结构位置的改变也会相应变化。

7.根据权利要求1所述的一种可用于金属背面UHF电子标签，其特征在于：所述定制电子标签(100)安装在任意金属背面，定制电子标签(100)的第一阵子接地面(124)和第二阵子接地面(125)的开口位置与缝隙(220)结构平行且中心对应，电子标签芯片(110)朝着金属靠板(400)的方向。