[实用新型]一种二极管加工用上胶装置

权利要求书

1.一种二极管加工用上胶装置，其特征在于，包括：

导胶管（1）；

注胶机构（2），所述注胶机构（2）安装在导胶管（1）的一侧；

胶枪（3），所述胶枪（3）安装在导胶管（1）的另一侧，且胶枪（3）包括枪杆（31）和枪头（32），所述枪杆（31）的进胶口与导胶管（1）的排胶接口固定连接，且枪杆（31）内安装有用于驱动胶水下排的液压伸缩杆，所述枪杆（31）的底部固定安装有枪头（32）；

安装架构（5），用于提高胶水点胶均匀分布的所述安装架构（5）安装在枪头（32）开设的排胶腔（4）内；

防溢胶机构（6），所述防溢胶机构（6）安装在枪头（32）的排胶道中，所述防溢胶机构（6）包括凸起（61）、弹簧（62）和硅胶球（63），多块规格相同的所述凸起（61）环形固定安装在排胶道内，且排胶道的两侧壁均设有弧形凹槽（7），所述弹簧（62）的一端与凸起（61）的内壁固定连接，且弹簧（62）的另一端与硅胶球（63）固定连接，所述硅胶球（63）与排胶腔（4）的出胶口紧密接触；

熔胶器（8），所述熔胶器（8）安装在导胶管（1）上。

2.根据权利要求1所述的二极管加工用上胶装置，其特征在于，所述安装架构（5）包括安装盘（51）、连接板（52）、通孔（53）和内芯（54），所述安装盘（51）通过多块连接板（52）与排胶腔（4）的内侧壁固定连接，且每一块连接板（52）上均开设有通孔（53），所述安装盘（51）的底壁固定安装有内芯（54），且内芯（54）与排胶腔（4）同轴心。

3.根据权利要求1所述的二极管加工用上胶装置，其特征在于，所述注胶机构（2）包括注胶壳体（21）和进胶软管（22），所述注胶壳体（21）的排液口与导胶管（1）开设的进胶口固定连接，且注胶壳体（21）的顶部固定安装有进胶软管（22）。

4.根据权利要求1所述的二极管加工用上胶装置，其特征在于，所述熔胶器（8）包括加热片（81）和控制器（82），所述加热片（81）贴合在注胶机构（2）与胶枪（3）之间的导胶管（1）上，且加热片（81）的外壁安装有防护罩，所述加热片（81）与控制器（82）电性连接，且控制器（82）通过安装架固定安装在枪杆（31）的杆壁上。

5.根据权利要求1所述的二极管加工用上胶装置，其特征在于，所述枪头（32）底部的排胶道内径小于排胶腔（4）的底部的内径。

6.根据权利要求1所述的二极管加工用上胶装置，其特征在于，所述导胶管（1）采用铜管。