[实用新型]一种扁平式侧面引出的硅铝外壳有效

专利信息
申请号: 202020803933.5 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN211745019U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 何振威 申请(专利权)人: 太仓市威士达电子有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;H05K7/20;B32B15/18;B32B15/04;B32B7/12;B32B15/02;B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 刘巍
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 扁平 侧面 引出 外壳
【说明书】:

实用新型公开了一种扁平式侧面引出的硅铝外壳,包括外壳主体、凹槽、空槽、散热铝丝壳和钢合金层,所述外壳主体内部的中间位置设置有空槽,空槽外侧的外壳主体外侧壁上皆均匀设置有散热铝丝壳。本实用新型通过在硅胶粘结层的内侧壁均匀设置有上石墨导热层,且硅胶粘结层的外侧壁皆均匀设置有下石墨导热层,上石墨导热层和下石墨导热层皆与硅胶粘结层的内侧壁连接,且上石墨导热层、下石墨导热层和硅胶粘结层在同一垂直线上,装置在使用的过程中,利用硅胶粘结层外侧壁和硅胶粘结层内侧壁的上石墨导热层和下石墨导热层相互配合来限制硅胶粘结层由于过热产生的热膨胀,保证装置形状的固定,增长装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及金属外壳技术领域,具体为一种扁平式侧面引出的硅铝外壳。

背景技术

铝硅合金材料用于金属封装,除具有可伐合金等常用金属所具有的特性外,铝硅外壳结构形式以扁平式为主,采用加工中心加工成型,设计灵活,壳体加工后表面镀镍/金,输出端采用金锡焊料焊接成型,该系列外壳适用于大功率混合集成电路和微波器件封装,现有的硅铝外壳在使用的过程中依旧存在一定的问题和缺陷,具体问题如下所述:

1、现有的硅铝外壳,外壳主体过热会影响使用效果,一般装置的散热力度不够;

2、现有的硅铝外壳,装置的形状无法固定,导致在热力作用下容易形变,缩短装置的使用寿命;

3、现有的硅铝外壳,一般的外壳主体的密度较大,重量就较重,削弱了外壳主体的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扁平式侧面引出的硅铝外壳,以解决上述背景技术中提出的装置的形状无法固定,导致在热力作用下容易形变,缩短装置的使用寿命,一般的外壳主体的密度较大,重量就较重,削弱了外壳主体的实用性等问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种扁平式侧面引出的硅铝外壳,包括外壳主体、凹槽、空槽、散热铝丝壳和钢合金层,所述外壳主体内部的中间位置设置有空槽,空槽外侧的外壳主体外侧壁上皆均匀设置有散热铝丝壳,且外壳主体外部一端的中间位置设置有凹槽,所述外壳主体的外侧壁皆均匀设置有钛合金金属层,钛合金金属层的外侧壁皆均匀设置有钢合金层,且钢合金层的外侧壁皆均匀设置有硅胶粘结层,硅胶粘结层的外侧壁皆均匀设置有锌外稳定层。

优选的,所述凹槽的顶端设置有安装孔,且安装孔呈等间距设置,安装孔设置有四个,安装孔在不同位置设置有四个,设置不同四个位置的安装孔可以方便外壳主体的拆卸安装。

优选的,所述凹槽一侧的中间位置设置有出线孔,且出线孔的中间位置设置有圆腔,圆腔的设置便于外壳主体的使用。

优选的,所述硅胶粘结层的内侧壁均匀设置有上石墨导热层,且硅胶粘结层的外侧壁皆均匀设置有下石墨导热层,利用硅胶粘结层外侧壁和硅胶粘结层内侧壁的上石墨导热层和下石墨导热层相互配合来限制硅胶粘结层由于过热产生的热膨胀。

优选的,所述上石墨导热层和下石墨导热层皆与硅胶粘结层的内侧壁连接,且上石墨导热层、下石墨导热层和硅胶粘结层在同一垂直线上,保证装置形状的固定,增长装置的使用寿命。

优选的,所述锌外稳定层的内部皆均匀设置有锌内部编织层,且锌外稳定层的外侧壁皆均匀设置有外铝合金加固层,锌外稳定层的耐热膨胀性能较强,防止外壳主体形变。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)该种扁平式侧面引出的硅铝外壳,通过在凹槽的顶端设置有安装孔,且安装孔呈等间距设置,安装孔设置有四个,该装置在使用的时候,利用安装孔对凹槽进行安装固定,安装孔在不同位置设置有四个,设置不同四个位置的安装孔可以方便外壳主体的拆卸安装,并且在空槽的外侧壁上设置的散热铝丝壳可以起到散热的效果,可以防止外壳主体过热,影响使用效果;

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