[实用新型]一种可快速封装的半导体发光元件

权利要求书

1.一种可快速封装的半导体发光元件，其特征在于，包括半导体发光本体、封装结构，所述半导体发光本体设于封装结构中；所述封装结构包括封装底座和封装盖，所述半导体发光本体设于封装底座的封装槽中，所述封装盖设于封装底座顶部并位于封装槽上方，所述封装盖为透光板；

所述封装底座顶部平行设置有两T型滑槽，所述封装盖底部平行设置有两T型滑块，所述T型滑块位于T型滑槽中，所述T型滑槽的一端为开口端，所述T型滑槽的另一端为闭合端，所述开口端位置设有弹性卡件，所述T型滑块位于弹性卡件与闭合端之间。

2.根据权利要求1所述的可快速封装的半导体发光元件，其特征在于，所述弹性卡件包括卡柱和弹簧，所述T型滑槽中设有凹槽，所述弹簧底部固定于凹槽中，所述弹簧顶部与卡柱底部连接，所述卡柱顶部凸出于凹槽外。

3.根据权利要求2所述的可快速封装的半导体发光元件，其特征在于，所述卡柱顶部朝向开口端的一侧面呈倾斜面。

4.根据权利要求3所述的可快速封装的半导体发光元件，其特征在于，所述卡柱与T型滑槽的闭合端之间的距离大于封装槽的长度。

5.根据权利要求1所述的可快速封装的半导体发光元件，其特征在于，所述封装槽的四个侧壁中分别嵌有一导热块。

6.根据权利要求1所述的可快速封装的半导体发光元件，其特征在于，所述封装盖顶部设置有发散层。