[实用新型]一种基板处理装置和显示基板生产设备

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括收集部和切割部，所述收集部和所述切割部分设于待处理基板的上下两侧，且所述收集部和所述切割部可在处理所述待处理基板时移动至相对设置；所述切割部用于将所述待处理基板切割为碎片；所述收集部用于收集并容纳所述碎片。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述收集部包括收集盒，所述收集盒的一端开口，所述开口处设置有断片结构，所述断片结构用于对经过所述切割部切割的所述待处理基板进行断片。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述收集盒的宽度大于所述待处理基板的宽度，所述收集盒的长度范围为30～40cm。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述切割部包括吸附子部和切割子部，所述吸附子部与所述切割子部沿所述收集盒的长度方向依次排布；

所述吸附子部用于在切割前将所述待处理基板一端吸起并将其放入移动至所述吸附子部正下方的所述收集盒；

所述切割子部用于沿所述收集盒的所述开口的长度方向切割所述待处理基板，所述开口的长度方向平行于所述收集盒的宽度方向。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述吸附子部包括第一框架和活动设置于所述第一框架上的多个吸附机构，所述多个吸附机构沿所述第一框架的长度方向依次等间隔排布；

所述第一框架的长度方向平行于所述收集盒的宽度方向；所述多个吸附机构可沿所述第一框架的长度方向往返移动；

所述吸附机构包括第一驱动件和吸附件，所述第一驱动件连接所述吸附件，所述第一驱动件可驱动所述吸附件远离或靠近所述待处理基板移动，以使所述吸附件吸附所述待处理基板远离或靠近所述收集盒移动。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述切割子部包括第二框架和活动设置于所述第二框架上的切割机构；

所述第二框架的长度方向平行于所述收集盒的宽度方向；所述切割机构可沿所述第二框架的长度方向往返移动；

所述切割机构包括第二驱动件和切割件，所述第二驱动件连接所述切割件，所述第二驱动件可驱动所述切割件远离或靠近所述待处理基板移动。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，还包括承载部，所述承载部包括轨道和支撑框架，所述轨道设置于所述支撑框架上，所述支撑框架可对所述轨道形成支撑；

所述收集部还包括第一行走机构，所述第一行走机构与所述收集盒连接；所述第一行走机构可沿所述轨道的延伸方向往返移动，以带动所述收集盒沿所述轨道往返移动；所述轨道的延伸方向平行于所述收集盒的长度方向；

所述切割部还包括第二行走机构和第三框架，所述第三框架连接所述第一框架和所述第二框架，所述第二行走机构连接所述第三框架，所述第二行走机构可沿所述轨道的延伸方向往返移动，以带动所述吸附子部和所述切割子部沿所述轨道往返移动。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，所述轨道包括两条，两条轨道沿所述收集盒的宽度方向排布；每条轨道上分别设置有相互平行的第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽均沿所述轨道的延伸方向延伸；所述第一滑槽位于两条所述轨道的相互靠近的内侧；所述第二滑槽位于两条所述轨道的相互远离的外侧；

所述第一行走机构包括两套第一行走轮，所述两套第一行走轮沿所述收集盒的宽度方向排布，所述两套第一行走轮可分别沿所述第一滑槽行走；

所述第二行走机构包括两套第二行走轮，所述两套第二行走轮沿所述收集盒的宽度方向排布，所述两套第二行走轮可分别沿所述第二滑槽行走。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述待处理基板由移载手臂夹持，所述待处理基板位于两条所述轨道之间且平行于两条所述轨道所在面；

沿垂直于两条所述轨道所在面的方向，所述移载手臂低于所述收集盒底板3～5mm。

10.一种显示基板生产设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的基板处理装置。