[实用新型]一种热敏电阻

权利要求书

1.一种热敏电阻，包括壳体，其特征在于：所述的壳体内设置有芯片，所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触；所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部，所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来，夹持部与夹紧件的连接部为夹持部的底部，夹持部的上部抵于芯片的两侧并通过与芯片侧面的摩擦力将芯片固定于壳体内侧的顶部。

2.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的夹紧件还具有延伸出壳体外部的延伸部，所述的延伸部设置有能够插入PCB电路板焊接位置并且与PCB电路板的下表面固定的卡脚；所述的卡脚的顶部与壳体底部之间具有间隙，所述间隙的高度等于PCB电路板的厚度。

3.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的壳体底部设置有凸起，所述凸起均匀分布在壳体底部。

4.如权利要求3所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的凸起的高度为0.1至1mm。

5.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的壳体包括一体成型的上壳体以及设置于上壳体底部的底盖，所述的壳体尺寸小于等于17×17×22.1mm。

6.如权利要求2所述的一种热敏电阻，其特征在于：所述的夹紧件为金属件，所述夹持部与卡脚均为由夹紧件本身冲切出的金属弹片。