[实用新型]基于底部导电的非金属加热装置有效
| 申请号： | 202020805734.8 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN213309051U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘飞全;王德平;卢长征 | 申请（专利权）人： | 佛山市也牛科技有限公司 |
| 主分类号： | A47J27/21 | 分类号： | A47J27/21;A47J36/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区容*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 底部 导电 非金属 加热 装置 | ||
1.基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，包括非金属壶体、位于所述非金属壶体底部的加热件以及与所述非金属壶体相连接的底座；
所述非金属壶体包括壶身、与所述壶身相连接的壶底以及用于接地的接地结构；
所述壶底包括绝缘基板、用于将所述壶身固定于所述绝缘基板上的连接件、设于所述绝缘基板上的导电层以及设于所述导电层上的绝缘层，所述导电层位于所述绝缘基板与所述绝缘层之间；
所述接地结构与所述导电层相互抵接。
2.如权利要求1所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述绝缘基板由陶瓷或玻璃制成，所述连接件为玻璃釉封接层。
3.如权利要求1所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述连接件包括紧固件和硅胶,所述紧固件和硅胶设于所述壶身和壶底相接触处的外部。
4.如权利要求1所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述绝缘层为绝缘釉层，所述绝缘釉层的外径小于所述导电层的外径，以使所述导电层裸露出来。
5.如权利要求1所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述接地结构固定于所述壶底上，其由金属材料制成。
6.如权利要求1所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述接地结构包括包覆于所述壶底边缘上的固定卡件与所述固定卡件相连接的导电结构，所述固定卡件与所述壶底上表面的导电层相互抵接。
7.如权利要求6所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述导电结构固定于所述固定卡件上，其呈柱状结构或凸起结构。
8.如权利要求6所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述接地结构还包括固定件，所述固定件包覆于所述固定卡件的外表面并与所述壶底相连接。
9.如权利要求6所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述底座包括底座本体、设于所述底座本体内部的接地端子以及与所述接地端子电连接的接地构件，所述接地构件与所述导电结构相互抵接。
10.如权利要求1所述的基于底部导电的非金属加热装置，其特征在于，所述壶身为割底的非金属壶身，其由玻璃材料制成，并与所述壶底相互固定连接，构成密闭的壶体结构。
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