[实用新型]降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板

说明书

本实用新型公开一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板，包括主FPC板和次FPC板；该主FPC板的一侧延伸出有连接板，且连接板后端表面具有第一焊盘；该次FPC板的前端具有第二焊盘，该第二焊盘与上述第一焊盘相贴合；且次FPC板的前端面上凹设有便于焊锡的凹槽，且凹槽的内壁上电镀有沉铜，第一焊盘和第二焊盘通过锡块焊接在一起，上述凹槽埋于锡块内。通过将FPC设计成主FPC和次FPC的分体式结构，从而提高了板材的利用率，降低成本，且设计灵活度大大提高；主FPC和次FPC之间通过第一焊盘和第二焊盘焊锡固定，且次FPC上凹设有凹槽，凹槽的内壁上电镀有沉铜，从而使主FPC和次FPC更加牢固的焊接在一起。

技术领域

本实用新型涉及FPC领域技术，尤其是指一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板。

背景技术

FPC板是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM 等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

如图1所示为现有技术，其FPC为一体式结构，该传统的FPC10'因受标准尺寸宽度250ＭＭ的限制，如果直接在FPC主体两侧的外延板过长就会导致板材20'的利用率大大减小，且只能拼1块FPC，甚至于要订定制专门的板材20',这样成本会大大增加。

而采用如图2和图3所示，通过FPC30'设计成分体式结构，在板材40'中可拼出四块FPC30'，其大大提高了板材40'的利用率，降低了成本，且使用更加的灵活。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板，其有效解决了成型现有之一体式FPC，板材利用率低和成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板，包括有主FPC板和次FPC板；该主FPC板的一侧向外延伸出有连接板，且连接板的后端表面具有第一焊盘；该次FPC板的前端底面贴合于连接板的后端，且次FPC板的前端具有第二焊盘，该第二焊盘与上述第一焊盘相贴合；且次FPC板的前端面上凹设有便于焊锡的凹槽，且凹槽的内壁上电镀有沉铜，凹槽位于第一焊盘的上方，第一焊盘和第二焊盘通过锡块焊接在一起，上述凹槽埋于锡块内。

作为一种优选方案，所述凹槽呈半圆形状。

作为一种优选方案，所述第二焊盘的上下表面贯穿有将第一焊盘和第二焊盘之间的空气排出的透气孔。

作为一种优选方案，所述连接板的末端表面与次FPC板的前端表面通过AD固化胶粘接在一起。

作为一种优选方案，所述主FPC板的底面设置有补强板。

作为一种优选方案，所述补强板为PI补强板或者FR4补强板。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将FPC设计成主FPC和次FPC的分体式结构，从而提高了板材的利用率，降低成本，且设计灵活度大大提高；主FPC和次FPC两者之间通过第一焊盘和第二焊盘焊锡固定，且次FPC上凹设有凹槽，凹槽的内壁上电镀有沉铜，从而使主FPC和次FPC更加牢固的焊接在一起。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1为现有技术结构示意图；

图2是改进后的结构示意图；