[实用新型]一种建筑用烧结多孔DP型砖有效

申请号：	202020807886.1	申请日：	2020-05-11
公开（公告）号：	CN212613330U	公开（公告）日：	2021-02-26
发明（设计）人：	赖育南;黄美玉	申请（专利权）人：	德化县合兴新型墙体材料有限责任公司
主分类号：	E04C1/00	分类号：	E04C1/00;E04B2/18
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	362500 福建省泉***	国省代码：	福建;35
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摘要：
搜索关键词：	一种建筑烧结多孔 dp 型砖
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【权利要求书】：

1.一种建筑用烧结多孔DP型砖，包括砖体(1)，其特征在于：所述砖体(1)的一侧中部开设有卡槽(2)，所述砖体(1)的另一侧中部固定连接有凸块(3)，所述砖体(1)的中部开设有方形通孔(4)和矩形通孔(5)，所述方形通孔(4)和矩形通孔(5)之间设置有支撑肋(6)，所述砖体(1)的上下两端均固定连接有水溶性薄膜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种建筑用烧结多孔DP型砖，其特征在于：

所述卡槽(2)的内径与凸块(3)的外径一致；

所述方形通孔(4)设置有多个，多个所述方形通孔(4)呈等间距排列。

3.根据权利要求1所述的一种建筑用烧结多孔DP型砖，其特征在于：

所述矩形通孔(5)设置有多个，多个所述矩形通孔(5)呈等间距排列；

多个所述矩形通孔(5)和多个方形通孔(4)交错排列。

4.根据权利要求1所述的一种建筑用烧结多孔DP型砖，其特征在于：

所述水溶性薄膜(7)由水溶性高分子材料制成。

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