[实用新型]一种电子芯片安装座

说明书

本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片安装座，包括底板，所述底板的上表面固定连接有安装座，所述底板的四角处开设有螺孔，所述安装座的四周均设置有围挡，且位于安装座两侧的围挡上端侧壁开设有多个引脚槽，所述安装座的底板开设有多个条形槽，所述围挡的外侧壁设置有多个挂扣，且每个挂扣的钩体端部均向下弯延。该种电子芯片安装座，通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种电子芯片安装座。

背景技术

电子芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。

中国专利CN208722866U公开了一种电子芯片安装座，包括安装座和散热拨片，所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽，所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔，所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽，所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽，所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒，所述安装座的下端固定有安装底板，所述安装底板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓，所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套，所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定，所述盖板上固定有若干散热拨片。该电子芯片安装座，通过将芯片放于安装座内，通过盖板盖住固定，固定简单方便，并且安装座散热性好。

但在该专利中，由于该安装座通过盖板将芯片盖在安装座内，即使采用散热拨片以及散热孔等散热机构，实际芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳，为此，我们提出一种电子芯片安装座进行改进。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子芯片安装座，具备通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况等优点，解决了背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况的目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子芯片安装座，包括底板，所述底板的上表面固定连接有安装座，所述底板的四角处开设有螺孔，所述安装座的四周均设置有围挡，且位于安装座两侧的围挡上端侧壁开设有多个引脚槽，所述安装座的底板开设有多个条形槽，所述围挡的外侧壁设置有多个挂扣，且每个挂扣的钩体端部均向下弯延。

优选的，所述条形槽的槽体两端与引脚槽相连通，且条形槽与引脚槽的槽底水平等高设置。

优选的，位于围挡每侧的所述挂扣的数量为两个，且两个挂扣分别位于围挡的前后端设置。

优选的，所述围挡的上端侧壁开设有凹槽，且凹槽的位置与挂扣的位置相对应。

优选的，所述挂扣位于凹槽的正下方设置。

(三)有益效果

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该种电子芯片安装座，通过在安装座的底板开设多个条形槽，使得电子芯片与安装座的底板之间具有一定的缝隙，避免二者贴合接触时造成热量无法散发的情况。

2、该种电子芯片安装座，通过将条形槽的槽体两端与引脚槽相连通，且条形槽与引脚槽的槽底水平等高设置，使得外部气流可沿引脚槽进入到条形槽处，并将电子芯片靠近安装座面产生的热量散发。