[实用新型]复合陶瓷滤波器

说明书

本实用新型提供的复合陶瓷滤波器，包括粗晶粒陶瓷胚体和包裹在粗晶粒陶瓷胚体表面的细晶粒陶瓷包裹层，通过使细晶粒陶瓷包裹层的晶粒尺寸小于0.2μm，能够降低复合陶瓷滤波器表面的晶粒尺寸，从而增大其介电常数，由于细晶粒陶瓷包裹层的存在，还能够提升复合陶瓷滤波器表面的致密性，并降低其表面粗糙度；本实用新型还提供上述复合陶瓷滤波器的制备方法，该方法先制备粗晶粒陶瓷胚体及纳米制程溶液，再将粗晶粒陶瓷胚体浸泡在纳米制程溶液中，使粗晶粒陶瓷胚体的表面被纳米制程溶液完全覆盖，再将浸泡后的粗晶粒陶瓷胚体捞起烘干，经低温热处理后，得到所述复合陶瓷滤波器，该方法形成细晶粒陶瓷包裹层的速度快、效果好、易于推广使用。

技术领域

本申请涉及陶瓷滤波器领域，具体涉及一种复合陶瓷滤波器。

背景技术

陶瓷滤波器具有较好的滤波性能，广泛应用于汽车电话、移动电话、雷达、GPS天线等现代移动通信领域或卫星通信领域，传统的陶瓷滤波器主要采用将陶瓷粉体干压成型后，经高温烧结后再通过机加工而成，在高温烧结时，遵循最小能量原则，由于原子扩散作用，烧结后的陶瓷滤波器的晶粒尺寸远大于烧结前的陶瓷粉体尺寸，严重的，可高达50-200μm，甚至200μm以上。

在陶瓷滤波器的使用过程中，由于表面效应的存在，即陶瓷滤波器上的点与电极接触位置越近，则陶瓷滤波器的电特性越大，陶瓷滤波器上的点与电极接触位置越远，则陶瓷滤波器的电特性越小，使得陶瓷滤波器的介电特性由表面往心部递减，由于粗晶粒的陶瓷滤波器表面坑洼不平，使得陶瓷滤波器的表面与电极接触位置的远近存在差异，从而影响陶瓷滤波器的介电特性，反应在陶瓷滤波器的性能参数上，会对陶瓷滤波器的介电常数造成严重影响，该影响的特点为：陶瓷滤波器的介电常数会随着陶瓷滤波器的晶粒尺寸的减小而增加，特别是陶瓷滤波器表面的晶粒尺寸，对陶瓷滤波器介电常数的影响更大。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种表面晶粒尺寸更小、介电常数更高的复合陶瓷滤波器。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是，复合陶瓷滤波器，包括：

粗晶粒陶瓷胚体；

包裹在所述粗晶粒陶瓷胚体表面的细晶粒陶瓷包裹层；

所述细晶粒陶瓷包裹层的晶粒尺寸小于0.2μm。

优选地，所述粗晶粒陶瓷胚体的晶粒尺寸大于10μm，所述粗晶粒陶瓷胚体与所述细晶粒陶瓷包裹层的成分相同。

进一步优选地，所述粗晶粒陶瓷胚体与所述细晶粒陶瓷包裹层的成分均为同一微波介电陶瓷材料。

优选地，所述细晶粒陶瓷包裹层的厚度大于等于5μm。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型提供的复合陶瓷滤波器，包括粗晶粒陶瓷胚体和包裹在粗晶粒陶瓷胚体表面的细晶粒陶瓷包裹层，通过使细晶粒陶瓷包裹层的晶粒尺寸小于0.2μm，能够使所述复合陶瓷滤波器表面的晶粒尺寸更小，从而增大其介电常数，由于细晶粒陶瓷包裹层的存在，能够提升所述复合陶瓷滤波器表面的致密性，并降低其表面粗糙度。

附图说明

图1是本实用新型中复合陶瓷滤波器的一种实施例的结构示意图。

图2是本实用新型中复合陶瓷滤波器制备方法的一种实施例的流程图。

其中：100. 粗晶粒陶瓷胚体；200. 细晶粒陶瓷包裹层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。