[实用新型]一种BIOS芯片的烧录器底座

说明书

本实用新型公开了一种BIOS芯片的烧录器底座，包括电路板和金手指，所述金手指与电路板电连接，所述电路板的上端设有底板，所述底板的两侧设有支撑板，所述支撑板的上端设有固定板，所述固定板上均匀设有金手指，两侧金手指之间设有用于放置BIOS芯片的托板，所述托板与固定板之间滑动配合。采用上下滑动按压式结构，相比于现有向两侧掰开的结构，人手操作使用起来更加方便，去掉之前的卡扣板，将托板改为滑动结构，通过滑板的移动实现BOIS芯片的拆装，结构更加简单、牢固，使用更加耐久，解决了现有底座容易损坏的问题，增加了装置的使用寿命，节省了成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录器技术领域，具体为一种BIOS芯片的烧录器底座。

背景技术

BIOS在IBM PC兼容系统上，是一种业界标准的固件接口。它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序，它可从CMOS中读写系统设置的具体信息。其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。此外，BIOS还向作业系统提供一些系统参数。系统硬件的变化是由BIOS隐藏，程序使用BIOS功能而不是直接控制硬件。现代作业系统会忽略BIOS提供的抽象层并直接控制硬件组件。

烧录器为可编程的集成电路写入数据的工具,主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。目前的烧录器底座在进行BOIS芯片安装时，是将两块卡扣板向两侧掰开，由于卡扣板通过弹簧自动回位，因此操作人员需要一直按压卡扣板，把BOIS芯片放入后再将卡扣板松开，卡扣板带动金手指转动将BOIS芯片压住，操作很不便利，而且在拆装BOIS芯片时需要一直按压卡扣板，再加上弹簧的弹力，使得卡扣板很容易断裂，在使用中，经常因为卡扣板断裂进行底座更换，不仅影响正常工作，而且增加了成本。

实用新型内容

本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种BIOS芯片的烧录器底座，采用上下滑动按压式结构，相比于现有向两侧掰开的结构，人手操作使用起来更加方便，去掉之前的卡扣板，将托板改为滑动结构，通过滑板的移动实现BOIS芯片的拆装，结构更加简单、牢固，使用更加耐久，解决了现有底座容易损坏的问题，增加了装置的使用寿命，节省了成本。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种BIOS芯片的烧录器底座，包括电路板和金手指，所述金手指与电路板电连接，所述电路板的上端设有底板，所述底板的两侧设有支撑板，所述支撑板的上端设有固定板，所述固定板上均匀设有金手指，两侧金手指之间设有用于放置BIOS芯片的托板，所述托板与固定板之间滑动配合。

优选的，所述固定板的上端设有防护罩，所述防护罩套在金手指的外部。

优选的，所述托板的上端设有与BIOS芯片的引脚配合的放置槽，所述放置槽位于金手指的下方。

优选的，所述托板的下端设有滑杆，所述固定板上设有连接块，所述滑杆与连接块滑动配合，所述滑杆上套有弹簧，所述弹簧的一端与固定板连接，弹簧的另一端与连接块连接。

优选的，所述滑杆的下端设有限位块，所述限位块位于连接块的下方。

优选的，所述底板上设有锁柱，所述锁柱的上端转动连接锁块。

优选的，所述锁块的下端设有套筒，所述套筒与锁柱配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型采用上下滑动按压式结构，相比于现有向两侧掰开的结构，人手操作使用起来更加方便，去掉之前的卡扣板，将托板改为滑动结构，通过滑板的移动实现BOIS芯片的拆装，结构更加简单、牢固，使用更加耐久，解决了现有底座容易损坏的问题，增加了装置的使用寿命，节省了成本。