[实用新型]一种数字处理部分机框结构

说明书

本实用新型提供一种数字处理部分机框结构，包括底板、盖板、第一面板、第二面板，所述底板、盖板、第一面板、第二面板限定出一个密闭空间，所述底板、盖板、第一面板、第二面板连接缝处涂抹防水胶并通过螺钉互相固定连接，所述盖板外部表面设置有若干导热沟槽。通过本实用新型，以解决现有技术存在的机箱密封性差、散热效果差、占用空间大的问题。

技术领域

本实用新型涉及气象雷达装备技术领域，具体地说涉及一种数字处理部分机框结构。

背景技术

在原有毫米波雷达系统中，数字信号处理板卡和接口板卡是插在PCI机箱的插槽当中。原有PCI机箱密封性较差，在高温度、高湿度的环境下适应能力较差，并且PCI机箱的体积较大，占用宝贵的机柜安装空间资源，同时，成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种数字处理部分机框结构，以解决现有技术存在的机箱密封性差、散热效果差、占用空间大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种数字处理部分机框结构，包括底板、盖板、第一面板、第二面板，所述底板、盖板、第一面板、第二面板限定出一个密闭空间，所述底板、盖板、第一面板、第二面板连接缝处涂抹防水胶并通过螺钉互相固定连接，所述盖板外部表面设置有若干导热沟槽。

优选地，所述底板上安装有处理板卡，所述盖板内部表面安装有散热器凸台，所述散热器凸台与处理板卡接触传导热量，将热量传导至盖板上，通过导热沟槽散热。

优选地，所述第一面板、第二面板上开设有若干孔，用于安装扩展接口。

本实用新型带来的有益效果：与现有技术相比，本实用新型通过数字处理部分机框结构，在不增加风扇，不添加散热孔的情况下，在处理板卡运行过程中，使其产生的热量能够完成自主热量的散发。既满足了散热的目的，又实现了机框的密封性要求，使得整个数字处理板卡能够满足室外，高热，高湿的使用环境，替换了原先的PCI机箱设计，同时降低了设备成本。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的数字处理部分机框结构的爆炸示意图。

图2是图1中A处的局部放大图

其中，1-底板，2-盖板，3-第一面板，4-第二面板，5-导热沟槽。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步地详细说明。

如图1-2所示，本实用新型提供的一种数字处理部分机框结构，包括底板1、盖板2、第一面板3、第二面板4，所述底板1、盖板2、第一面板3、第二面板4限定出一个密闭空间，所述底板1、盖板2、第一面板3、第二面板4连接缝处涂抹防水胶并通过螺钉互相固定连接，所述盖板2外部表面设置有若干导热沟槽5。

进一步来说，所述底板1上安装有处理板卡，所述盖板2内部表面安装有散热器凸台，所述散热器凸台与处理板卡接触传导热量，将热量传导至盖板2上，通过导热沟槽5散热。

进一步来说，所述第一面板3、第二面板4上开设有若干孔，用于安装扩展接口。

除必要的面板接插件之外，去掉不需要的孔洞，提高数字板卡机框的密封性。通过涂抹防水胶的方式，使数字机框满足防水、防潮的性能，提高数字板卡的环境适应性。

和传统方案相比，提高数字信号处理系统的密封性，散热性，降低数字信号处理系统占用空间体积接近50％，降低设备成本80％。