[实用新型]一种印刷线路板散热铜块氧化夹具

说明书

本实用新型公开了印刷线路板制造技术领域的一种印刷线路板散热铜块氧化夹具，旨在解决现有技术中铜块表面氧化不均匀的问题，包括夹具本体和上盖，所述上盖采用可拆式连接固定在所述夹具本体上，所述夹具本体朝向所述上盖的一侧设有多个控深槽，每个所述控深槽的底部设有多个第一通孔，所述上盖上设有多个第二通孔。本实用新型通过将铜块放置在设有第一通孔和第二通孔的夹具中，铜块的各个表面都能与氧化药水充分接触，从而使铜块的所有表面能被均匀氧化，从而提高产品的稳定性；铜块被限制在控深槽内，有效避免了氧化时铜块掉落到氧化传送设备内造成的材料损耗既提高了氧化工作的效率，又减少了材料的额外消耗，保护了生产设备的安全运行。

技术领域

本实用新型属于印刷线路板制造技术领域，具体涉及一种印刷线路板散热铜块氧化夹具。

背景技术

通信行业高速发展的背景下，随着5G技术的应用推广，无线基站的通信数据量大幅提升，芯片功率增加，对应芯片位置PCB增加散热要求，针对PCB技术在对应器件位置增加铜块，帮助器件散热。

目前压铆铜埋嵌铜是5G散热方案中的一种，其工艺简单，散热效果好，已广泛应运于基站产品中，在铜块与印刷线路板（PCB板）压合的结合方式，铜块与印刷线路板的压合效果取决于铜块表面能否被均匀氧化，实际生产中往往会有一些铜块因表面氧化不均匀导致铜块与印刷线路板的结合力不够，造成散热效果差的问题，严重影响了产品的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷线路板散热铜块氧化夹具，以解决现有技术中铜块表面氧化不均匀的问题。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种印刷线路板散热铜块氧化夹具，包括夹具本体和上盖，所述上盖采用可拆式连接固定在所述夹具本体上，所述夹具本体朝向所述上盖的一侧设有多个控深槽，每个所述控深槽的底部设有多个第一通孔，所述上盖上设有多个第二通孔。

进一步地，所述夹具本体和所述上盖的材质为树脂。

进一步地，所述夹具本体和所述上盖采用胶粘连接或螺栓连接，所述螺栓的材质为树脂。

进一步地，所述控深槽为长方体结构。

进一步地，与每个所述控深槽对应的所述上盖上的区域均设有多个第二通孔。

进一步地，所述第二通孔的孔径大于等于所述第一通孔的孔径。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

（1）本实用新型通过将铜块放置在设有第一通孔和第二通孔的夹具中，铜块的各个表面都能与氧化药水充分接触，从而使铜块的所有表面能被均匀氧化，从而提高产品的稳定性；

（2）本实用新型可以一次将多个铜块同时进行氧化，且铜块被限制在控深槽内，有效避免了氧化时铜块掉落到氧化传送设备内造成的材料损耗和设备伤害，既提高了氧化工作的效率，又减少了材料的额外消耗，保护了生产设备的安全运行。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种印刷线路板散热铜块氧化夹具的装配示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。