[实用新型]一种半导体晶圆激光切割机

权利要求书

1.一种半导体晶圆激光切割机，其特征在于：包括机座、工件运动平台和激光切割单元，所述工件运动平台和激光切割单元分别设置在所述机座上，所述激光切割单元包括激光器、光路组件、Z轴组件、焦点跟踪系统、激光切割头和激光聚集系统，所述焦点跟踪系统、激光切割头和激光聚集系统分别设置在所述Z轴组件上，所述激光器射出的激光经所述光路组件的传导进入所述焦点跟踪系统，然后依次经所述激光切割头、激光聚集系统传输后，将激光聚集到所述工件运动平台上的工件上，所述工件运动平台带动工件进行运动，从而完成对工件的激光切割。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆激光切割机，其特征在于：所述光路组件包括激光入射口、入光转角反射座、扩束镜调节架、扩束镜和出光转角反射座，所述扩束镜安装在所述扩束镜调节架上，所述激光器射出的激光经所述激光入射口、入光转角反射座、扩束镜、出光转角反射座后射入所述焦点跟踪系统。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆激光切割机，其特征在于：所述Z轴组件上设有手动调节滑台，所述激光切割头和激光聚集系统分别设置在所述手动调节滑台上，所述手动调节滑台上设有采集高度信息的激光测高仪。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆激光切割机，其特征在于：所述工件运动平台包括Y轴移动平台、X轴移动平台和旋转平台，所述X轴移动平台设置在所述Y轴移动平台上，所述旋转平台设置在所述X轴移动平台上，所述旋转平台上设有放置工件的治具，所述治具位于所述激光聚集系统的正下方。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆激光切割机，其特征在于：所述Y轴移动平台、X轴移动平台均为纳米分辨率直线电机。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆激光切割机，其特征在于：所述机座上设有定位工件位置的相机组件。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆激光切割机，其特征在于：所述激光器为超短脉冲激光器。

8.根据权利要求1所述的半导体晶圆激光切割机，其特征在于：所述机座上设有上料机构和移料机构。

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆激光切割机，其特征在于：所述机座上设有上料调节流水线装配体，所述上料调节流水线装配体分别与所述上料机构、移料机构对接。