[实用新型]一种射频探针卡有效
申请号: | 202020812672.3 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN212514718U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 王合作;万言言;孙锐锋;张威;颜烈刚;黎华盛;刘志广;蒋文德;白亚辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市道格特科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人: | 胡国英 |
地址: | 518131 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 探针 | ||
本实用新型涉及一种射频探针卡,包括金属壳体、插设于所述金属壳体并连接信号通道杆的射频连接器及缠绕于所述信号通道杆上的前端绝缘子,所述信号通道杆另一端连接与部分置于所述金属壳体内部的第一针架电性接触的延长芯,与所述第一针架放置于同一平面并与金属壳体内部电性连接的第二针架和第三针架,还包括置于与所述三针架所在平面两侧并粘接于第一针架、第二针架及第三针架的第一绝缘垫片与第二绝缘垫片。本实用新型通过利用射频连接器、信号通道杆及延长芯与金属壳体孔洞形成同轴屏蔽通道且使用与金属壳体相连接的屏蔽探针对信号探针进行屏蔽保护得到信号稳定、重复性好的用于半导体射频芯片测试的射频探针卡。
技术领域
本实用新型涉及芯片制造、封装测试技术领域,特别涉及一种射频探针卡。
背景技术
在芯片制造过程中,晶圆流片完成后进入封装测试工序需首先对芯片进行性能测试。随着芯片性能的提高、尺寸超小型化和功能多样化,对作为芯片与测试机之间的连接通道的探针卡本身的要求也越来越高,射频芯片的测试要求对射频信号进行屏蔽保护,频率越高屏蔽保护越困难,目前探针卡的非同轴信号保护距离长,屏蔽效果差,不能稳定得到测试结果。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型提出了一种利用射频连接器、信号通道杆及延长芯与金属壳体孔洞形成的同轴屏蔽通道及在信号探针两侧设置屏蔽探针进行屏蔽保护得到的可用于半导体射频芯片测试且信号稳定、重复性好的射频探针卡以改善上述问题。
第一方面,本实用新型提供了一种射频探针卡,包括金属壳体、插设于所述金属壳体并连接信号通道杆的射频连接器及缠绕于所述信号通道杆上的前端绝缘子,所述信号通道杆另一端连接与部分置于所述金属壳体内部的第一针架电性接触的延长芯,与所述第一针架放置于同一平面并与金属壳体内部电性连接的第二针架和第三针架,还包括置于与所述三针架所在平面两侧并粘接于第一针架、第二针架及第三针架的第一绝缘垫片与第二绝缘垫片。
更优地,所述信号通道杆及延长芯均为圆杆状且延长芯杆直径小于信号通道杆直径。
更优地,所述第一针架的针尖部分置于金属壳体外。
更优地,所述第二针架及第三支架轴对称于第一针架并与第一针架等长且各针尖对齐放置。
更优地,所述第一绝缘垫片及第二绝缘垫片分别与三针架粘接并轴对称于第一针架且第一绝缘垫片与第二绝缘垫片中心对称于第一针架。
更优地,所述第一绝缘垫片及第二绝缘垫片置于金属壳体内且边缘与所述金属壳体另一端端口对齐。
更优地,所述第一绝缘垫片与第二绝缘垫片与金属壳体、第一针架、第二针架及第三针架之间通过环氧树脂胶粘接。
更优地,所述第一针架与信号通道杆之间、第二针架及第三针架与金属壳体之间通过锡焊连接。
更优地,所述射频探针卡还包括与金属壳体另一端端口结构匹配的封口装置。
更优地,所述封口装置为封口片。
本实用新型的技术效果为利用射频来接器、信号通道杆、延长芯与金属壳体空洞形成同轴屏蔽通道且通过与金属壳体连接的屏蔽探针对信号探针进行屏蔽保护所得到的射频探针卡可做到信号频率100M-60G稳定,插损≤2.0dB,重复性好,驻波≤1.20并确保测试信号DC-60GHz全频段稳定测试。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体图;
图2为本实用新型实施例的爆炸图;
图3为本实用新型实施例的剖面图。
附图标记说明:
1、射频探针卡 11、金属壳体 111、金属壳体孔洞 12、射频连接器
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