[实用新型]一种射频增益温度补偿电路及通信设备有效
| 申请号： | 202020814203.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212115272U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王良 | 申请（专利权）人： | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 增益 温度 补偿 电路 通信 设备 | ||
1.一种射频增益温度补偿电路，其特征在于，包括温敏电阻(10)和压控衰减器(20)，所述温敏电阻(10)的第一端连接供电电源(30)，所述温敏电阻(10)的第二端连接所述压控衰减器(20)的电压控制端；
所述温敏电阻(10)的阻值与温度成正比，所述供电电源(30)提供预设稳定电压。
2.根据权利要求1所述的射频增益温度补偿电路，其特征在于，所述温敏电阻(10)的第二端通过金丝键合方式连接所述压控衰减器(20)的电压控制端。
3.根据权利要求1所述的射频增益温度补偿电路，其特征在于，所述压控衰减器(20)为宽频压控衰减器。
4.根据权利要求3所述的射频增益温度补偿电路，其特征在于，所述压控衰减器(20)的工作频率带宽大于20GHz。
5.根据权利要求1所述的射频增益温度补偿电路，其特征在于，将所述温敏电阻(10)和所述压控衰减器(20)进行封装，封装体包括信号输入引脚、信号输出引脚和供电引脚。
6.一种通信设备，包括微波收发模块，其特征在于，所述微波收发模块中包含如权利要求1至5任一项所述的射频增益温度补偿电路。
7.根据权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述微波收发模块包括信号输入电路和信号输出电路；
所述射频增益温度补偿电路的压控衰减器(20)的输入端通过金丝键合方式连接所述信号输入电路，所述压控衰减器(20)的输出端通过金丝键合方式连接所述信号输出电路。
8.根据权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备为通信卫星或雷达。
9.根据权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备的工作频段为微波频段。
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