[实用新型]一种焊接稳固的直插式发光二极管结构

说明书

本实用新型公开了一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，包括PCB板和二极管，所述PCB板上设有多个连接结构，所述连接结构包括第一连接通孔和第二连接通孔，所述二极管包括管体，所述管体的下端设有凸沿，所述凸沿的下边沿与PCB板的一侧紧密贴合，所述管体上设有2根引脚，所述引脚分别插接在第一连接通孔和第二连接通孔内，所述引脚呈细长的长方体结构，且它的截面呈正方形结构，所述第一连接通孔和第二连接通孔的直径分别为D1，所述引脚的外接圆直径为D2，其中D1D2，所述凸沿上分别对称开设有避让缺口，所述避让缺口分别与PCB板板面之间形成一出气口，所述引脚与PCB板远离凸沿的一面通过波峰焊焊接固定。本实用新型解决了目前直插式LED焊接时焊接不稳的问题。

技术领域

本实用新型涉及二极管结构技术领域，具体为一种焊接稳固的直插式发光二极管结构。

背景技术

目前在电子行业中直插式LED焊接方式基本都采用波峰焊焊接的方式，将多个二极管插接在一个PCB板上进行焊接，在插接时考虑工作效率，一般PCB板上连接二极管的第一连接通孔和第二连接通孔的直径设计大于引脚的外接圆直径便于快速插接，焊接时，由于第一连接通孔和第二连接通孔一的端被二极管的凸沿下边缘紧密贴合，另一端被波峰焊焊接的铅锡合金材料密封，因此第一连接通孔和第二连接通孔内部形成一密闭空间，在波峰焊的加热的过程中，密闭空间里的空气形成一定的膨胀，由于此时铅锡合金处于熔融状态，膨胀的空气会使PCB板与引脚焊接处的熔融状态的铅锡合金冒出，使焊点上出现气孔，影响焊接效果，导致元器件焊接稳固程度降低，影响电子产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，解决了目前直插式LED焊接时焊接不稳的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，包括PCB板和二极管，其特征在于，所述PCB板上设有多个连接结构，所述连接结构包括第一连接通孔和第二连接通孔，所述第一连接通孔和第二连接通孔的直径相同，所述二极管包括管体，所述管体的下端设有凸沿，所述凸沿的下边沿与PCB板的一侧紧密贴合，所述管体上设有2根引脚，所述引脚分别插接在第一连接通孔和第二连接通孔内，所述引脚呈细长的长方体结构，且它的截面呈正方形结构，所述第一连接通孔和第二连接通孔的直径分别为D1，所述引脚的外接圆直径为D2，其中D1D2，所述凸沿上分别对称开设有避让缺口，所述避让缺口分别与PCB板板面之间形成一出气口，所述引脚与PCB板远离凸沿的一面通过波峰焊焊接固定。

优选的，所述PCB板上设有6-10个连接结构。

优选的，所述D1、D2分别为2mm D1 1mmD20.4mm。优选的，所述凸沿两侧的避让缺口中心连线与2根引脚的中心连线相互垂直。

优选的，所述凸沿两侧的避让缺口中心连线与2根引脚的中心连线相互垂直。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过凸沿的两侧开设有一避让缺口，由于该避让缺口分别与第一连接通孔和第二连接通孔之间形成一出气口，在波峰焊的加热的过程中，密闭空间里的空气若加热膨胀时可以通过出气口溢出一部分，而不会造成空气挤压熔融的软钎焊料，从而避免PCB板的焊盘面焊点上出现气孔，影响焊接效果，导致元器件焊接稳固程度降低，影响电子产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型局部剖视图；

图中：1、PCB板，11、连接结构，12、第一连接通孔，13、第二连接通孔，2、二极管，21、管体，22、凸沿，23、避让缺口，24、引脚，3、出气口。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。