[实用新型]一种便于维修的半导体封装框架

权利要求书

1.一种便于维修的半导体封装框架，其特征在于，所述便于维修的半导体封装框架包括：

框板（1），所述框板（1）上端开有贴装槽（2），所述贴装槽（2）槽底的四周均水平均匀开有至少两个T型槽（5），所述贴装槽（2）槽底的四周均通过T型槽（5）滑动连接有夹条（6），每根所述夹条（6）下端均水平均匀固定有至少两块T型块（11），所述T型块（11）与T型槽（5）一一对应并滑动连接，每根所述夹条（6）靠近贴装槽（2）内壁的一端均水平均匀相接有至少六根弹簧（7），所述弹簧（7）末端与贴装槽（2）嵌接固定，每根所述夹条（6）远离贴装槽（2）内壁的一端均开有契合槽（9），每根所述夹条（6）上端均通过粘合剂粘接有磁板（8）；每根所述夹条（6）靠近贴装槽（2）内壁的一端均水平均匀贯穿固定有至少六根穿管（10），所述穿管（10）一一对应位于弹簧（7）内侧，每根所述穿管（10）末端均贯穿过框板（1）并与框板（1）活动连接；所述贴装槽（2）槽底中部开有底口（3），所述底口（3）内壁左右两端均开有抽口（14），每个所述抽口（14）内部均滑动连接有抽板（4），每块所述抽板（4）上端均相接有一组吸盘（13）。

2.如权利要求1所述的一种便于维修的半导体封装框架，其特征在于：所述吸盘（13）上端与底口（3）上部开口位于同一水平面上，每组所述吸盘（13）均至少有六个，每组所述吸盘（13）均从前到后水平均匀分布。

3.如权利要求1所述的一种便于维修的半导体封装框架，其特征在于：所述抽口（14）内壁前后两端均开有滑槽，所述抽板（4）前后两端均固定连接有滑条，所述滑条插入滑槽内部与滑槽滑动连接。

4.如权利要求1所述的一种便于维修的半导体封装框架，其特征在于：所述磁板（8）为长方形磁铁，前侧所述磁板（8）的后部为南极，左侧所述磁板（8）的右部为北极，后侧所述磁板（8）的前部为南极，右侧所述磁板（8）的左部为北极。

5.如权利要求4所述的一种便于维修的半导体封装框架，其特征在于：前侧所述磁板（8）与左侧所述磁板（8）异性相吸，左侧所述磁板（8）与后侧所述磁板（8）异性相吸，后侧所述磁板（8）与右侧磁板（8）异性相吸，右侧所述磁板（8）与前侧所述磁板（8）异性相吸。

6.如权利要求1所述的一种便于维修的半导体封装框架，其特征在于：所述契合槽（9）槽底通过粘合剂粘接有软条（12），所述软条（12）与穿管（10）贯穿固定。