[实用新型]一种半导体材料深孔加工装置

权利要求书

1.一种半导体材料深孔加工装置，其特征在于，包括：

基台；

第一凹型座，所述第一凹型座固定安装在所述基台的顶部；

两个衔接板，两个所述衔接板均设置在所述第一凹型座的上方；

两个第一气缸，两个所述第一气缸分别固定安装在两个所述衔接板的底部；

两个固定板，两个所述固定板分别固定安装在两个所述第一气缸的输出轴上；

两个第一防护垫，两个所述第一防护垫分别固定安装在两个所述固定板的底部；

第一架板，所述第一架板固定安装在所述基台的顶部，所述第一架板的顶部延伸至所述第一凹型座的上方；

第二架板，所述第二架板固定安装在所述基台的顶部，所述第二架板的顶部延伸至所述第一凹型座的上方；

螺杆，所述螺杆转动安装在所述第一架板和所述第二架板相互靠近的一侧，所述螺杆位于所述第一凹型座的上方；

第一电机，所述第一电机固定安装在所述第二架板远离所述第一架板的一侧，所述第一电机的输出轴与所述螺杆的一端固定连接；

横梁杆，所述横梁杆固定安装在所述第一架板和所述第二架板相互靠近的一侧，所述横梁杆位于所述第一凹型座内；

第一固位块，所述第一固位块螺纹安装在所述螺杆上；

第二固位块，所述第二固位块滑动安装在所述横梁杆上；

第二凹型座，所述第二凹型座固定安装在所述第一固位块底部和所述第二固位块的顶部，所述第二凹型座贯穿所述第一凹型座；

两个钻孔机构，两个所述钻孔机构均设置在所述第二凹型座内。

2.根据权利要求1所述的半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述钻孔机构包括第二气缸、承重板、两个衔接杆、压板、第二电机、钻头和两个第二防护垫，所述第二气缸固定安装在所述第二凹型座的一侧内壁上，所述承重板固定安装在所述第二气缸的输出轴上，两个所述衔接杆均滑动安装在所述承重板上，所述压板固定安装在两个所述衔接杆的底端，所述第二电机固定安装在所述压板的底部，所述钻头固定安装在所述第二电机的输出轴上，两个所述第二防护垫均固定安装在所述压板的底部。

3.根据权利要求1所述的半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述第一凹型座的顶部开设有第一框口，所述第一框口与所述钻孔机构相适配。

4.根据权利要求1所述的半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述第一架板和所述第二架板的顶部固定安装有同一个顶板，所述顶板的底部固定安装有两个限位挡板，所述螺杆贯穿所述限位挡板并与所述限位挡板活动连接，所述限位挡板与所述第二凹型座相适配。

5.根据权利要求1所述的半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述第一凹型座的顶部固定安装有两个支撑板，两个所述支撑板的顶部分别与两个所述衔接板固定连接。

6.根据权利要求2所述的半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述衔接杆上套设有弹簧，所述弹簧的顶端与所述承重板固定连接，所述弹簧的底端与所述压板固定连接。

7.根据权利要求2所述的半导体材料深孔加工装置，其特征在于，所述压板上开设有第二框口，所述第二框口与所述第二电机相适配。