[实用新型]一种智能化自动集样封装系统

权利要求书

1.一种智能化自动集样封装系统，包括集样器（1）、封盖机（3）与溜槽（5），其特征在于：所述集样器（1）的上端设置有顶板组件（6），所述顶板组件（6）的下端设置有密封盖板（7），所述密封盖板（7）的下端设置有一号集样桶（2），所述一号集样桶（2）的外壁设置有活动门（12）与升降气缸（8），所述活动门（12），一侧设置有传感器（13），所述一号集样桶（2）的下端设置有底座（10），所述底座（10）的下端设置有集样器机架（11），所述集样器机架（11）的内部设置有称重装置（9）。

2.根据权利要求1所述的一种智能化自动集样封装系统，其特征在于：所述封盖机（3）的上端设置有压盖装置底座（17），所述压盖装置底座（17）的上端设置有储盖装置（18）与压盖装置（19），所述压盖装置（19）位于储盖装置（18）的一侧，所述压盖装置（19）的下端外表面设置有密保桶盖（4），所述密保桶盖（4）的一侧设置有写卡装置（21），所述密保桶盖（4）的另一侧设置有推盖装置（16），所述封盖机（3）的下端设置有封盖机机架（15），所述封盖机机架（15）的内部设置有链板机（14），所述链板机（14）的上端设置有二号集样桶（22），所述二号集样桶（22）的外侧设置有定位装置（20）。

3.根据权利要求1所述的一种智能化自动集样封装系统，其特征在于：所述封盖机（3）位于集样器（1）的一侧，所述溜槽（5）位于封盖机（3）的一侧，且溜槽（5）、封盖机（3）与集样器（1）之间通过链板机（14）贯通。

4.根据权利要求1所述的一种智能化自动集样封装系统，其特征在于：所述密封盖板（7）与顶板组件（6）之间设置有定位螺栓，所述密封盖板（7）的上端外表面通过定位螺栓与顶板组件（6）的下端外表面固定连接，所述底座（10）与集样器机架（11）之间设置有固定螺栓，所述底座（10）的下端外表面通过固定螺栓与集样器机架（11）的上端外表面为可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的一种智能化自动集样封装系统，其特征在于：所述一号集样桶（2）与升降气缸（8）之间设置有安装架，所述一号集样桶（2）的外壁通过安装架与升降气缸（8）的内侧固定连接，所述底座（10）与传感器（13）之间设置有定位座，所述底座（10）的上端通过定位座与传感器（13）的下端固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种智能化自动集样封装系统，其特征在于：所述链板机（14）与封盖机机架（15）之间设置有安装座，所述封盖机机架（15）的内侧通过安装座与链板机（14）的外侧固定连接，所述推盖装置（16）与压盖装置底座（17）之间设置有滑槽，所述压盖装置底座（17）的下端外表面通过滑槽与推盖装置（16）的一侧活动连接。