[实用新型]一种手机中板的上下料机构有效

专利信息
申请号: 202020816427.X 申请日: 2020-05-16
公开(公告)号: CN212443798U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 贾宏武 申请(专利权)人: 深圳市亿真科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/362
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 中板 上下 机构
【权利要求书】:

1.一种手机中板的上下料机构,其特征在于,所述手机中板的上下料机构包括:上下料盘,所述上下料盘上并排设有若干方形通孔;柜体,所述柜体内部中空,所述柜体上设有与所述方形通孔对应的柜孔,所述上下料盘滑动设置在所述柜体的顶面;升降机构,所述升降机构设置在所述柜体的内部,与所述上下料盘对应。

2.根据权利要求1所述的手机中板的上下料机构,其特征在于,所述上下料盘包括:上料盘和下料盘,所述上料盘和所述下料盘对称并排设置在柜体的一端;所述上料盘包括:上盘和下盘,所述下盘与所述柜体滑动连接,所述下盘的顶面一端设有一个防反凸点,另一端设有两个防反凸点;所述上盘的底面设有与所述防反凸点对应的防反槽,所述上盘的顶面设有挡条。

3.根据权利要求2所述的手机中板的上下料机构,其特征在于,所述升降机构包括:导板,所述导板竖直固定在所述柜体的内部,所述导板的一面设有导轨;升降电机,所述升降电机固定设置在所述导板的底部;滑块,所述滑块与所述导轨滑动连接,所述滑块上设有顶杆,所述顶杆与所述方形通孔数量对应;升降块,所述升降块设置在所述顶杆上。

4.根据权利要求3所述的手机中板的上下料机构,其特征在于,所述柜体的底部设有滑轮和调节脚。

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