[实用新型]一种CPU导热硅脂涂抹治具

说明书

本实用新型公开了一种CPU导热硅脂涂抹治具，涉及CPU散热技术领域。包括从下到上依次设置的底座、盖板、刮杆，所述底座的上端面设有CPU放置槽，CPU放置槽的槽底设有用于与CPU的元器件配合的避位槽，盖板与底座连接，盖板设有填充孔，刮杆与盖板滑动连接。本实用新型能够在CPU的凸台上涂抹厚度均匀的导热硅脂。

技术领域

本实用新型涉及CPU散热技术领域，具体涉及一种CPU导热硅脂涂抹治具。

背景技术

如图1所示，CPU100的上端面为CPU100的散热面，CPU100的散热面设有凸台101，如图2所示，CPU100的下端面密布有长度相同的针脚102，CPU100的下端面的中部焊有元器件103。

在服务器机箱中，散热器、CPU100从上到下依次安装在主板上。为了提高CPU100的散热效果，以便于帮助CPU100稳定运行，通常需要在CPU100的凸台101上涂抹导热硅脂，以便于让导热硅脂填充CPU100和散热器之间的缝隙，从而更好地向散热器传导CPU100散发出来的热量。导热硅脂，又称为散热膏或导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。

在CPU100的凸台101上涂抹导热硅脂时，因为是工作人员直接用手涂抹，难以把控导热硅脂的涂抹厚度，所以使得CPU100的凸台101上的导热硅脂的厚度不均，具体的：在CPU100的凸台101上导热硅脂较薄的区域，导热硅脂不能完全填充CPU100和散热器之间的缝隙，使得CPU100和散热器之间的缝隙处夹着空气层，且因空气是热的不良导体，从而降低了CPU100散发的热量向散热器传导的效果，也就降低了CPU100的散热效果；在CPU100的凸台101上导热硅脂较薄的区域，多余的导热硅脂会从散热器和CPU100之间的缝隙处溢出，溢出的导热硅脂会污染服务器机箱内的其他元件，难以清理。

所以，如何能够在CPU100的凸台101上涂抹厚度均匀的导热硅脂，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提出一种CPU导热硅脂涂抹治具，本实用新型能够在CPU的凸台上涂抹厚度均匀的导热硅脂。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种CPU导热硅脂涂抹治具，包括从下到上依次设置的底座、盖板、刮杆，所述底座的上端面设有CPU放置槽，CPU放置槽的槽底设有用于与CPU的元器件配合的避位槽，盖板与底座连接，盖板设有填充孔，刮杆与盖板滑动连接。

进一步的，所述盖板的上端面设有第一导向板和第二导向板，填充孔和刮杆均设于第一导向板和第二导向板之间，第一导向板和第二导向板均设有导向孔，刮杆的两端均设有与导向孔配合的导向杆，导向杆沿导向孔滑动。

进一步的，所述第一导向板在远离第二导向板的一侧和第二导向板在远离第一导向板的一侧均设有限位块，限位块与导向杆连接。

进一步的，所述刮杆的两端均设有螺孔，导向杆设有与螺孔配合的外螺纹。

进一步的，所述底座的上端面设有操作槽，操作槽与CPU放置槽连通。

进一步的，所述盖板的一端设有操作凸块，盖板远离操作凸块的一端与底座铰接。

进一步的，所述刮杆的上端面设有把手。

本实用新型具有的有益效果：