[实用新型]一种3U服务器有效
申请号: | 202020819075.3 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN211982296U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 井传明 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 刘乃东 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 服务器 | ||
本实用新型公开了一种3U服务器,包括机箱,机箱内部设有两层散热空间,下层散热空间内设有若干GPU,若干GPU上均安装有GPU散热器,GPU散热器包括基板,基板的下端面设有铜板,铜板与GPU接触,基板上端面设有第一散热部分,第一散热部分的一侧设有第二散热部分,第一散热部分包括若干第一散热片,若干第一散热片均与基板垂直固定,第二散热部分包括若干第一热管和若干第二散热片,若干第一热管均与基板垂直固定,若干第二散热片穿装在若干第一热管上,第一散热部分位于下层散热空间内,板卡设有通孔,第二散热部分通过通孔穿入上层散热空间。本实用新型在一定程度上解决了现有的3U服务器存在的GPU散热效果较差的问题。
技术领域
本实用新型属于服务器技术领域,特别涉及一种3U服务器。
背景技术
由于现代电子技术的快速发展,电子元器件的散热处理技术是目前比较重要的散热处理技术。因为一旦电子元器件运行后热量得不到及时的散发,将直接影响电子元器件的运行速度,或直接烧坏电子元器件。
目前,某些3U服务器通过板卡将机箱内部分成上下两层独立的散热空间,两层散热空间不连通,其中上层散热空间为1U高度,下层散热空间为2U高度,多个GPU安装于下层散热空间内,对多个GPU进行散热时,需要将多个GPU散热器安装在下层散热空间内,由于下层散热空间有限且与上层散热空间不连通,因此GPU的散热空间相对较小,导致了GPU的散热效果较差,进而导致了3U服务器的整体散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足,提供一种3U服务器,通过增加第二散热部分,板卡上设置仅允许第二散热部分贯穿的通孔,第二散热部分通过通孔贯穿板卡,部分第二散热片位于下层散热空间内,其余第二散热片位于上层散热空间内,使得若干GPU散热器的散热空间变大,提升了GPU的散热效果,进而提升了3U服务器的整体散热效果。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种3U服务器,包括机箱,所述机箱内部设有板卡,所述板卡将机箱内部分成上下两层独立的散热空间,所述下层散热空间内设有若干GPU,若干GPU上均安装有GPU散热器,所述GPU散热器包括基板,所述基板下端面的中心区域设有铜板,所述铜板的下端面与GPU接触,所述基板上端面的中心区域设有第一散热部分,所述基板上端面位于第一散热部分的一侧设有第二散热部分,所述第一散热部分包括若干平行排列的第一散热片,若干所述第一散热片均与基板垂直固定,所述第二散热部分包括若干第一热管和若干平行排列的第二散热片,所述第二散热片与基板平行,若干所述第一热管均与基板垂直固定,若干所述第二散热片穿装在若干第一热管上,所述第一散热部分位于下层散热空间内,所述板卡设有仅允许第二散热部分贯穿的通孔,所述第二散热部分通过所述通孔贯穿板卡,部分所述第二散热片位于下层散热空间内,其余所述第二散热片位于上层散热空间内。
优选的,所述基板上端面位于第一散热部分的相对另一侧设有第三散热部分,所述第三散热部分包括若干第二热管和若干平行排列的第三散热片,所述第三散热片与基板平行,若干所述第二热管均与基板垂直固定,若干所述第二散热片穿装在若干第一热管上。
优选的,位于最底部的所述第二散热片与基板之间设有第一预设间隙,位于最底部的所述第三散热片与基板之间设有第二预设间隙。
优选的,相邻两个所述第一散热片之间的间隙为第三预设间隙,所述第三预设间隙的相对两端分别朝向第一预设间隙和第二预设间隙。
优选的,所述基板为铝板,所述基板的中心区域塞铜。
优选的,所述铜板的下端面通过导热硅脂与GPU接触。
本实用新型的有益效果是:
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