[实用新型]一种NTC温度传感器封装结构

权利要求书

1.一种NTC温度传感器封装结构，包括热敏电阻(1)，所述热敏电阻(1)连接有两条或大于两条的引脚(2)，其特征在于：还包括硅胶玻纤管(6)和金属外壳(5)，所述金属外壳(5)的一侧面开设有连通到金属外壳(5)内的安装口(12)，所述热敏电阻(1)设置于所述金属外壳(5)内，所述引脚(2)从安装口(12)伸出，所述硅胶玻纤管(6)设于所述金属外壳(5)与热敏电阻(1)之间，每一条所述引脚(2)上套有耐热套管(7)，每一个所述耐热套管(7)的外侧套有耐热绝缘套管(4)，所述金属外壳(5)内壁设有凸起(3)，所述凸起(3)与所述硅胶玻纤管(6)过盈配合。

2.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器封装结构，其特征在于：所述金属外壳(5)外壁设有凹槽(8)，使得所述金属外壳(5)的内壁形成所述凸起(3)。

3.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器封装结构，其特征在于：每一条所述引脚(2)远离所述热敏电阻(1)的端部称为连接部，所述连接部通过铜带(9)铆接有导线。

4.根据权利要求3所述的一种NTC温度传感器封装结构，其特征在于：所述连接部的外侧设置有第二双壁热缩管(10)，所述第二双壁热缩管(10)包围连接部和所述铜带(9)。

5.根据权利要求4所述的一种NTC温度传感器封装结构，其特征在于：所述金属外壳(5)上套有第一双壁热缩管(11)，所述第一双壁热缩管(11)设置于所述安装口(12)外侧，所述第一双壁热缩管(11)延伸到包围所述第二双壁热缩管(10)的外侧。

6.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器封装结构，其特征在于：所述耐热套管(7)为聚酰亚胺套管。

7.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器封装结构，其特征在于：所述耐热绝缘套管(4)为玻纤套管。

8.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器封装结构，其特征在于：所述耐热套管(7)、所述耐热绝缘套管(4)分别设置于所述金属外壳(5)内，所述耐热套管(7)、所述耐热绝缘套管(4)分别延伸到所述安装口(12)。

9.根据权利要求3所述的一种NTC温度传感器封装结构，其特征在于：所述导线包括导线主体、包围所述导线主体外壁的氟塑层(13)，所述引脚(2)通过铜带(9)铆接所述导线主体。