[实用新型]一种COM芯片测试机轴吸嘴机构

说明书

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种COM芯片测试机轴吸嘴机构，包括竖板，所述竖板的上表面焊接有滑轨A，所述滑轨A的上表面焊接有支撑板A，所述支撑板A的左侧设置有伺服电机B，所述伺服电机B的输出端通过皮带A与螺纹杆的表面传动连接，所述螺纹杆的表面与L型板A的表面滑动连接，所述滑轨A的上表面滑动连接有滑块，所述滑块的上表面焊接有L型板A，所述L型板A的上表面设置有Y轴微调机构。该COM芯片测试机轴吸嘴机构，通过Y轴微调机构和Z轴升降板将机构实现全自动上下料，全自动校正吸取产品X方向±值，Y方向±值，R轴方向旋转±值位移偏差，使产品可以精准放入到测试治具型腔中。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为COM芯片测试机轴吸嘴机构。

背景技术

一般来说，制造完成的芯片还需经过测试以决定该芯片是否正常工作，而本领域的检测方式分为人工和机械两种放置方法。

人工放置指技术人员利用手持式真空吸笔手动单颗吸取芯片放入测试治具测试型腔中，这种人工放置极易出现损坏情况，例如产品放入型腔时位置发生偏差，致使一致性不高，从而使产品不能准确放入型腔，这样就会导致因为偏位时产品碰撞触碰治具定位型腔边缘，导致产品损坏；机械放置指单轴机器人一次单颗自动取放芯片放入测试治具测试型腔中，这种放置方法工作效率较低。鉴于此，我们提出COM芯片测试机轴吸嘴机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供COM芯片测试机轴吸嘴机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种COM芯片测试机轴吸嘴机构，包括竖板，所述竖板的上表面焊接有滑轨A，所述滑轨A的上表面焊接有支撑板A，所述支撑板A的左侧设置有伺服电机B，所述伺服电机B的输出端通过皮带A与螺纹杆的表面传动连接，所述螺纹杆的表面与L型板A的表面滑动连接，所述滑轨A的上表面滑动连接有滑块，所述滑块的上表面焊接有L型板A，所述L型板A的上表面设置有Y轴微调机构，所述L型板A的左侧焊接有皮带轮A和皮带轮B，所述皮带轮A的左侧设置有伺服电机A，所述皮带轮A的表面通过皮带B和皮带轮B的表面转动连接，所述L型板A的左侧设置有滑轨B，所述滑轨B的表面滑动连接有Z轴升降板，所述皮带B的表面固定连接有Z轴升降板，所述Z轴升降板的前部设置有吸嘴机构，所述Z轴升降板的后部插接有螺丝钉。

优选的，所述Y轴微调机构包括有Y轴板，所述Y轴板的下表面通过螺栓与L型板A的上表面固定连接，所述Y轴板的上表面通过螺栓连接有两个支撑板B和底座，所述底座的上表面设置有吸嘴A。

优选的，所述吸嘴机构有横板，所述横板的右侧与Z轴升降板的左侧焊接固定，所述横板的上表面设置有旋转步进电机，所述横板的下表面焊接有底板，所述底板的前部焊接有连接板，所述连接板的前部滑动连接有L型板B，所述L型板B的前部焊接有限位块，所述L型板B的上表面设置有气缸，所述气缸的表面与限位块的表面相互接触，所述L型板B的下表面设置有吸嘴B。

优选的，所述旋转步进电机、底板和连接板的数量均为五个，且每个旋转步进电机的型号均为28BYG250C-0071。

优选的，所述Z轴升降板的后部插接有两个螺丝钉，且两个螺丝钉均以Z轴升降板的中心为对称轴对称分布。

优选的，所述L型板A的前部焊接有横杆，所述横杆的表面通过拉簧与伺服电机A的上表面卡解固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该COM芯片测试机轴吸嘴机构，通过Y轴微调机构和Z轴升降板将机构实现全自动上下料，全自动校正吸取产品X方向±值，Y方向±值，R轴方向旋转±值位移偏差，使产品可以精准放入到测试治具型腔中。