[实用新型]一种并连固定的器件组

权利要求书

1.一种并连固定的器件组，其特征在于，包括：

至少两个半导体器件(10)，所述半导体器件(10)具有电连接部；

固定连接块(20)，其包括连接块本体(21)和若干侧向固定部(22)，若干所述侧向固定部(22)间隔连接于所述连接块本体(21)，相邻的所述侧向固定部(22)、所述连接块本体(21)围接形成固定空间(23)，所述侧向固定部(22)用于将所述半导体器件(10)保持于所述固定空间(23)内；所述电连接部相对所述固定连接块(20)露出于外部空间，以用于与外部的电路载体电连接。

2.根据权利要求1所述的并连固定的器件组，其特征在于，所述固定连接块(20)为绝缘连接块。

3.根据权利要求2所述的并连固定的器件组，其特征在于，所述侧向固定部(22)为弹性的侧向夹合部。

4.根据权利要求3所述的并连固定的器件组，其特征在于，每一所述固定空间(23)由两个相邻的所述侧向夹合部和所述连接块本体(21)围接形成。

5.根据权利要求3所述的并连固定的器件组，其特征在于，所述连接块本体(21)为弹性连接块本体(21)。

6.根据权利要求3所述的并连固定的器件组，其特征在于，所述侧向夹合部为改性聚乙烯夹合部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的并连固定的器件组，其特征在于，所述半导体器件(10)包括器件本体和引脚(131)，所述引脚(131)为所述电连接部；所述引脚(131)由器件本体水平向上的侧壁伸出；所述侧向固定部(22)抵接所述器件本体的水平向上的侧壁，并通过相邻的所述侧向固定部(22)将所述器件本体保持于所述固定空间(23)内。

8.根据权利要求7所述的并连固定的器件组，其特征在于，所述半导体器件(10)为芯片(12)封装结构，所述芯片(12)封装结构包括封装体(11)，还包括封装包覆于所述封装体(11)内的芯片(12)和引线框架(13)；所述引线框架(13)包括相互电连接的框架本体和所述引脚(131)；所述芯片(12)通过金属导线(15)与所述引脚(131)电连接；所述引脚(131)由所述封装体(11)水平向上的侧壁伸出；所述芯片(12)封装结构安装于所述固定连接块(20)上时，所述侧向固定部(22)抵接所述封装体(11)。

9.根据权利要求1-6任一项所述的并连固定的器件组，其特征在于，所述侧向固定部(22)通过卡接组件卡接于所述连接块本体(21)。

10.根据权利要求9所述的并连固定的器件组，其特征在于，所述卡接组件包括第一卡接部和第二卡接部；所述连接块本体(21)沿长度方向间隔设置若干第一卡接部，所述侧向固定部(22)的设有第二卡接部；相邻所述侧向固定部(22)之间的间距可调。