[实用新型]一种非接触式板材测厚装置有效

专利信息
申请号: 202020822507.6 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN211824284U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 都基祥;朱佳乐 申请(专利权)人: 江苏胜驰智能科技有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 张悦
地址: 214156 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 板材 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种非接触式板材测厚装置;其特征在于:包括第一驱动装置、第二驱动装置、测量板材厚度的传感装置和设置在所述第二驱动装置驱动端的检测架;所述传感装置相对设置在所述检测架上;所述板材嵌入所述传感装置之间;所述第二驱动装置驱动所述传感装置和所述检测架移动;所述第一驱动装置驱动所述第二驱动装置、所述传感装置和所述检测架移动。解决了现有方案造成的采用人工移动位移传感器使得测量位置不准确和采用接触式位移传感器进行测量会损伤板材表面等问题。

技术领域

本实用新型涉及测厚装置,具体涉及一种非接触式板材测厚装置。

背景技术

一般的,板材在激光切割的加工过程中,采用吸盘吸附住板材以实现自动化加工。板材在进行激光切割之前需要检测板材的厚度,传统的测厚装置采用位移传感器测量板材厚度。由于激光切割对板材要求较高,位移传感器进行测量时,位移传感器的测量端会接触板材的表面。采用位移传感器进行测量会损伤板材表面。如何解决这个问题变得至关重要。

现有的方案,采用人工的方式通过位移传感器测量板材的厚度。这样的方案存在以下问题:(1)采用人工移动位移传感器,使得测量位置不准确;(2)采用接触式位移传感器进行测量,会损伤板材表面。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型公开了一种非接触式板材测厚装置,以解决现有技术中采用人工移动位移传感器使得测量位置不准确和采用接触式位移传感器进行测量会损伤板材表面等问题。

本实用新型所采用的技术方案如下:

一种非接触式板材测厚装置;

包括第一驱动装置、第二驱动装置、测量板材厚度的传感装置和设置在所述第二驱动装置驱动端的检测架;所述传感装置相对设置在所述检测架上;所述板材嵌入所述传感装置之间;所述第二驱动装置驱动所述传感装置和所述检测架移动;所述第一驱动装置驱动所述第二驱动装置、所述传感装置和所述检测架移动。

进一步的技术方案为:所述检测架靠近所述板材的一端开设有开口;所述传感装置相对设置在所述开口的两侧;所述传感装置的检测端靠近所述板材。

进一步的技术方案为:所述第二驱动装置通过第一固定机构安装在第一驱动装置的驱动端;所述第一固定机构包括设置在所述第一驱动装置驱动端的第一固定件、固定所述第二驱动装置的第一螺钉和开设在所述第一固定件上的第一安装孔;所述第二驱动装置设置在所述第一固定件上远离所述第一驱动装置的一端;所述第一螺钉穿过所述第一安装孔,所述第一螺钉旋入所述第二驱动装置内。

进一步的技术方案为:所述第一安装孔内设置有第一台阶;围绕所述第一安装孔内并列开设有第一固定槽;围绕所述第一螺钉远离所述第二驱动装置的一端设置有第一安装件;所述第一安装件嵌入所述第一固定槽内;所述第一螺钉顶住所述第一台阶。

进一步的技术方案为:所述第一固定件上设置有第一限位件;所述第一限位件上远离所述第一固定件的一端设置有第一轴承;所述第二驱动装置的驱动端沿所述第一轴承内移动。

进一步的技术方案为:所述测厚装置通过第二固定机构安装在设备上;所述第二固定机构包括设置在设备上的第二固定件、固定所述第一驱动装置的第二螺钉和开设在所述第二固定件上的第二安装孔;所述第一驱动装置上远离所述设备的一端;所述第二螺钉穿过所述第二安装孔,所述第二螺钉旋入所述第一驱动装置内。

进一步的技术方案为:所述第二安装孔内设置有第二台阶;围绕所述第二安装孔内并列开设有第二固定槽;围绕所述第二螺钉远离所述第一驱动装置的一端设置有第二安装件;所述第二安装件嵌入所述第二固定槽内;所述第二螺钉顶住所述第二台阶。

进一步的技术方案为:所述第二固定件上设置有第二限位件;所述第二限位件上远离所述第二固定件的一端设置有第二轴承;所述第一驱动装置的驱动端沿所述第二轴承内移动。

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