[实用新型]树脂塞孔PCB板除胶打磨台有效

专利信息
申请号: 202020824485.7 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN212240568U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 万应琪;郭先锋;宋振武;宋世祥 申请(专利权)人: 深圳市强达电路有限公司
主分类号: B24B41/02 分类号: B24B41/02;B24B55/06
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 崔亚军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 树脂 pcb 打磨
【权利要求书】:

1.一种树脂塞孔PCB板除胶打磨台,其特征在于,包括台架以及活动安装在台架上端的磨板台板,所述台架为多个支撑腿支撑的矩形结构体,所述矩形结构体内部顶端安装有吸尘漏斗,所述吸尘漏斗上方对应所述磨板台板;

所述吸尘漏斗的尾端连接有导气管,所述导气管的末端连接有吸尘器;

所述磨板台板表面设置有导气孔;所述磨板台板下面安装有橡皮垫。

2.根据权利要求1所述的树脂塞孔PCB板除胶打磨台,其特征在于,所述台架的支撑腿底部安装有防滑垫。

3.根据权利要求1所述的树脂塞孔PCB板除胶打磨台,其特征在于,所述导气孔为圆形结构设置,且所述导气孔在所述橡皮垫的密封区域内。

4.根据权利要求3所述的树脂塞孔PCB板除胶打磨台,其特征在于,所述橡皮垫形成闭合的圆环,磨板台板盖合时橡皮垫和所述吸尘漏斗四周密封。

5.根据权利要求4所述的树脂塞孔PCB板除胶打磨台,其特征在于,所述磨板台板上导气孔的分布范围和树脂塞孔PCB板的尺寸相匹配,所述导气孔分布在所述树脂塞孔PCB板的尺寸范围内。

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