[实用新型]一种焊接定位机构及焊接装置

权利要求书

1.一种焊接定位机构，其特征在于，所述焊接定位机构包括第一支架、金属压块和第一磁体，所述第一支架上设置有采样线镍片放置位，当所述焊接定位机构工作时，所述金属压块位于所述采样线镍片放置位上方，所述第一磁体被配置为吸引采样线镍片和所述金属压块，所述金属压块能够在所述第一磁体的吸引下压紧位于所述采样线镍片放置位上的采样线镍片。

2.根据权利要求1所述焊接定位机构，其特征在于，所述焊接定位机构包括第二磁体，所述第二磁体被配置为吸引所述金属压块。

3.根据权利要求2所述焊接定位机构，其特征在于，所述焊接定位机构包括第二支架，所述第一磁体和所述第二磁体均与所述第二支架连接，所述第一支架固定连接于所述第二支架的上方，所述第一磁体位于所述第一支架的下方，且正对所述采样线镍片放置位。

4.根据权利要求3所述焊接定位机构，其特征在于，所述第一支架上开设有通孔，所述第二磁体穿设于所述通孔。

5.根据权利要求3所述焊接定位机构，其特征在于，所述第二磁体设置有两个，两个所述第二磁体分别设置于所述第一磁体的两侧。

6.根据权利要求3所述焊接定位机构，其特征在于，所述第一磁体为棱柱形磁铁，所述第二磁体为圆柱形磁铁。

7.根据权利要求1所述焊接定位机构，其特征在于，所述第一支架上开设有多个压块配合槽，所述金属压块设置有多个，所述金属压块与所述压块配合槽一一对应，所述采样线镍片放置位设置于所述压块配合槽的底壁上方，所述金属压块与所述压块配合槽卡接。

8.根据权利要求7所述焊接定位机构，其特征在于，每个所述压块配合槽的底壁上均设置有铝排，所述采样线镍片放置位设置于所述铝排的上表面。

9.根据权利要求1所述焊接定位机构，其特征在于，所述金属压块上开设有焊接孔，所述焊接孔与所述采样线镍片放置位相对应。

10.一种焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括焊接头和根据权利要求1-9任一项所述的焊接定位机构，所述焊接头被配置为焊接所述采样线镍片放置位上的采样线镍片。