[实用新型]定位信标有效
| 申请号： | 202020825884.5 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN213122264U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 时礼达;徐翔龙;刘建;陈超;戴阳 | 申请（专利权）人： | 常熟瑞特电气股份有限公司 |
| 主分类号： | G01S1/02 | 分类号： | G01S1/02;G01S1/04 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 蒋鸣娜 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 信标 | ||
1.一种定位信标，其特征在于，包括：
罩壳(1)，其边缘至少设置一对第一开孔(101)，所述罩壳(1)的内腔底部设置有至少一对柱脚(102)；
主控芯片板(2)，其边缘设置与所述柱脚(102)对应的第二开孔(201)，通过所述柱脚固定在所述罩壳(1)的内腔底部；
电池座(3)，设置在所述主控芯片板(2)远离所述罩壳(1)内腔一侧；
锂电池(4)，固定在所述电池座(3)上；
底盖(5)，其边缘设置与所述第一开孔(101)相对应的第三开孔(501)；所述底盖(5)与所述罩壳(1)通过螺钉(6)固定连接；
其中，所述锂电池(4)与所述底盖(5)之间的距离小于所述柱脚(102)超出所述第二开孔(201)的长度。
2.根据权利要求1所述的定位信标，其特征在于，所述主控芯片板(2)包括蓝牙芯片、JTAG调试仿真器和MCU芯片；其中，所述蓝牙芯片为DA14580芯片，所述JTAG调试仿真器为XDS100/XDS110芯片，所述MCU芯片为STM32芯片；
所述DA14580芯片的JTAG_TMS引脚与所述XDS100/XDS110芯片的TMS引脚连接；
所述DA14580芯片的JTAG_TCK引脚与所述XDS100/XDS110芯片的RTCK引脚以及TCK引脚连接；
所述DA14580芯片的nRESET引脚与所述XDS100/XDS110芯片的TRSTN引脚连接；
所述DA14580芯片的DIO_2引脚与所述STM32芯片的Tx引脚连接；
所述DA14580芯片的DIO_3引脚与所述STM32芯片的Rx引脚连接；
所述DA14580芯片的DIO_8引脚与所述STM32芯片的第一GPIOn引脚连接；
所述DA14580芯片的DIO_9引脚与所述STM32芯片的第二GPIOn引脚连接；
所述DA14580芯片的DIO_10引脚与所述STM32芯片的第三GPIOn引脚连接；
所述DA14580芯片的VCC引脚与所述STM32芯片的VCC3.3引脚连接。
3.根据权利要求1所述的定位信标，其特征在于，所述罩壳(1)底部设置凸出的第一图案(103)；
所述底盖(5)上方设置与所述第一图案(103)相对应凹陷的第二图案(502)。
4.根据权利要求3所述的定位信标，其特征在于，还包括：O型圈(7)，设置在所述第二图案(502)内。
5.根据权利要求3所述的定位信标，其特征在于，所述第一图案(103)为波浪形。
6.根据权利要求1所述的定位信标，其特征在于，所述锂电池(4)与所述主控芯片板(2)结合处用热熔胶固定。
7.根据权利要求1所述的定位信标，其特征在于，还包括：过渡板(8)，其两端设置有与所述第一开孔(101)相对应的第四开孔(801)；所述过渡板(8)与所述罩壳(1)以及所述底盖(5)通过所述螺钉(6)固定连接。
8.根据权利要求1所述的定位信标，其特征在于，还包括：单面软胶垫(9)，其背面粘贴在所述底盖(5)靠近所述罩壳(1)一侧，所述单面软胶垫(9)的正面与所述锂电池(4)接触。
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