[实用新型]一种二极管用压针治具有效
申请号: | 202020826041.7 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN211879364U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 柴力 | 申请(专利权)人: | 东莞市中之电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极 管用 压针治具 | ||
本实用新型提供了一种二极管用压针治具,包括石墨板、连接在所述石墨板两侧的提手组件,所述石墨板上设有若干呈阵列分布的安装孔,所述安装孔内设有压针,所述提手组件包括两个连接杆、连接在两个所述连接杆之间的条形石墨提手,所述连接杆包括支撑部、分别连接在所述支撑部上下两端的上延伸部、下延伸部,所述上延伸部上端穿过所述条形石墨提手且外侧还套设有上卡簧,所述下延伸部下端穿过所述石墨板且外侧还套设有下卡簧。本实用新型的二极管用压针治具,用于在玻封二极管高温烧结阶段对其电极的压紧,防止后续出现的晶片与电极接触不良现象,保证了玻封二极管的产品质量。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工技术领域,具体涉及一种二极管用压针治具。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一,其最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路,二极管因此也被广泛应用于各种电子设备中。玻璃封装二极管简称玻封二极管,是二极管中的一种,其主体外观类似圆柱体。玻封二极管包括圆柱状的玻璃外壳、阴极电极、阳极电极、晶片,组装时,需要将晶片放置在阴极电极与阳极电极之间,玻璃外壳垂直套入两电极外侧,垂直放入模板中,再通过高温烧结成型。在实际生产中,部分玻封二极管产品存在烧结后电极与晶片接触不良的现象,影响了玻封二极管产品的质量。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种二极管用压针治具,用于在玻封二极管高温烧结阶段对其电极的压紧,防止后续出现的晶片与电极接触不良现象,保证了玻封二极管的产品质量。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种二极管用压针治具,包括石墨板、连接在所述石墨板两侧的提手组件,所述石墨板上设有若干呈阵列分布的安装孔,所述安装孔内设有压针,所述提手组件包括两个连接杆、连接在两个所述连接杆之间的条形石墨提手,所述连接杆包括支撑部、分别连接在所述支撑部上下两端的上延伸部、下延伸部,所述上延伸部上端穿过所述条形石墨提手且外侧还套设有上卡簧,所述下延伸部下端穿过所述石墨板且外侧还套设有下卡簧。
具体的,所述压针包括下端贯穿所述安装孔的压杆部、连接在所述压杆部上端的限位部,所述限位部的外径大于所述压杆部的外径。
具体的,所述石墨板上还设有辅助定位孔,所述辅助定位孔位于所述条形石墨提手下侧。
具体的,所述上延伸部上端外侧设有第一环形槽,所述上卡簧套设在所述第一环形槽外侧。
具体的,所述下延伸部下端外侧设有第二环形槽,所述下卡簧套设在所述第二环形槽外侧。
本实用新型的有益效果是:
第一、本实用新型的二极管用压针治具,用于在玻封二极管高温烧结阶段对其电极的压紧,防止后续出现的晶片与电极接触不良现象,保证了玻封二极管的产品质量;
第二、压针对下侧电极的压力可根据压针的长度或材质调整,以适应不同规格产品的使用;
第三、使用石墨板作为载板,石墨板的导热效率高,膨胀系数小,能够防止治具长期高温使用导致的热变形现象,并且使用条形石墨提手作为提手部,与石墨板的材质一致,即膨胀系数一致,能够避免高温导致应力集中在提手部,从而出现变形或断裂现象;
第四、石墨板与连接杆之间、连接杆与条形石墨提手之间均使用卡簧连接,取代了常规的螺纹连接方式,能够避免螺纹连接出现的高温螺纹齿变形现象,结构更加稳定。
附图说明
图1为本实用新型的一种二极管用压针治具的立体结构图。
图2为图1中A部分的放大图。
图3为本实用新型的一种二极管用压针治具的主视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造