[实用新型]一种集群单板机容置装置

说明书

本实用新型涉及一种集群单板机容置装置；包含固定架（2）、固定上固定架（2）的单板机（1）、排气筒（3）;所述单板机（1）采用交错的方式固定在固定架（2）上，固定架（2）竖直在底座（2a）上,单板机（1）的中间设置排气筒（3），多个排气筒（3）拼接，在排气筒（3）的上方设置抽气风机（4）；抽气风机（4）连接排气出口管路（41），单板机（1）包含线路底板（11）、主芯片（12）、设置在主芯片（12）上的散热器（13）、设置在线路底板（11）的接口（14）；本实用新型通过设计集中排气管路将芯片处的热空气直接排至集群单板机的外部，以避免热量聚集在集群周围，形成一个热岛。

技术领域

本实用新型涉及单板机技术，特别涉及一种集群单板机容置装置。

背景技术

单板计算机指单板机，或称“单板电脑”(SBC, Single Board Computer)，将计算机的各个部分都组装在一块印制电路板上，包括微处理器/存储器/输入输出接口，其类似PC电脑主机，同时有具有小尺寸，开发性强的特征，通常作为嵌入式单板，其具有弹性I/O扩展特征，满足多种功能配置需求；单板机的价格相对价格低，功能强大，IT设计者可用来打造各种目标功能的项目，将多块单板机集群，可以组成类似微型超级计算机的功能，适合开发者低成本测试各类涉及大量运算的项目，多块单板机集群，会产生大量的热量，以往是每块单板机上设置一块散热风扇，以降低单板机芯片的温度，但是多块单板机集群在一起，往往导致会每块风扇吹出的热风会吹上另外一块单板机上，整体热量散发不顺畅，因此整个集群运行一段时间后，会形成一个类似热岛的效应，集群处温度比较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集群单板机容置装置，其可以有效降低集群单板机的温度，其思路是采用垂直散热的思想，将芯片处的热量排至其他地方。

单板机的主要发热部件是芯片，通过垂直式将芯片散热处的空气抽至外部，可以有效避免集群单板机处的热量聚集。

一种集群单板机容置装置；包含固定架（2）、固定上固定架（2）的单板机（1）、排气筒（3），其特征在于，所述单板机（1）采用交错的方式固定在固定架（2）上，固定架（2）竖直在底座（2a）上,单板机（1）的中间设置排气筒（3），多个排气筒（3）拼接，在排气筒（3）的上方设置抽气风机（4）；抽气风机（4）连接排气出口管路（41），单板机（1）包含线路底板（11）、主芯片（12）、设置在主芯片（12）上的散热器（13）、设置在线路底板（11）的接口（14）；所述排气筒（3）包括排气主体（31）、设置在排气主体（31）上的排气口（32,33），所述排气口（32,33）的位置正对着散热器（13）。

排气筒（3）的下边缘（31b）比排气筒（3）的上边缘（31a）的口径宽，一个排气筒（3）的下边缘（31b）可套在另外一个排气筒（3）的上边缘（31a）上，即多个排气筒（3）可衔接成长度更长的排气筒（3），排气筒分段拼接，便于开发者自定义长度。

进一步地，所述固定架（2）为金属角架，固定架（2）用于固定单板机，同时支撑整个集群的重量，通常采用金属角架，其需要一定的硬度，因此生产过程中需制作牢固。

进一步地，所述单板机（1）的接口（14）分布在单板机（1）的两个边上；由于单板机上下接口需要接线，单板机（1）接触固定架的两边不能设置接口，否则接线不方便。

单板机（1）采用交错的方式固定在固定架（2）上，其目的是便于接线。

进一步地，所述散热器（13）贴在主芯片（12）上，所述散热器（13）为多片金属散热片，排气口（32,33）的口径与所述散热器（13）的面积匹配，排气口（32,33）的实际功能是抽取散热器旁的热空气，进而带着热量。

进一步地，所述排气筒（3）为金属管或塑料管，排气筒（3）需要拼接一定长度，金属管拼接更加牢固，塑料管更加偏见，当采用塑料管，可以设置一下固定装置。比在固定架中间设置卡档。