[实用新型]一种定高垫块有效
| 申请号： | 202020830532.9 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN211860711U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 肖宏利;陈亮;王亚琦 | 申请（专利权）人： | 宁波奥克斯电气股份有限公司;奥克斯空调股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 315191 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 垫块 | ||
1.一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，其特征在于，所述定高垫块包括至少一个垫块单元(1)，所述垫块单元(1)包括定高部(2)和位置限位部(3)，所述定高部(2)用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部(3)用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。
2.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，所述位置限位部(3)垂直于所述定高部(2)，所述预设高度为所述定高部(2)的厚度与待焊接半导体器件的厚度之和。
3.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，所述半导体器件为单排引脚器件时，所述定高部(2)的宽度大于所述半导体器件的宽度，所述定高部(2)的长度小于半导体器件的长度，使半导体器件引脚露出定高部(2)。
4.根据权利要求3所述的定高垫块，其特征在于，所述垫块包括至少两个相连接的垫块单元(1)，每个所述垫块单元(1)中定高部(2)的宽度、长度或厚度不一致。
5.根据权利要求3所述的定高垫块，其特征在于，所述垫块包括至少两个互不连接的垫块单元(1)，每个所述垫块单元(1)中定高部(2)的宽度、长度或厚度不一致。
6.根据权利要求3-5任一项所述的定高垫块，其特征在于，所述定高部(2)上与半导体器件接触的表面为一个平面或由多个平面组成的台阶型表面。
7.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，所述半导体器件为多排引脚器件时，所述定高部(2)的宽度小于所述半导体器件的宽度。
8.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，在所述定高部(2)上设置U形槽(5)。
9.根据权利要求1所述的定高垫块，其特征在于，所述定高垫块还包括与所述位置限位部(3)连接的手持部(4)，所述手持部(4)用于手持移动所述定高垫块。
10.根据权利要求9所述的定高垫块，其特征在于，所述手持部(4)为与所述位置限位部(3)连接的折弯边。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波奥克斯电气股份有限公司;奥克斯空调股份有限公司，未经宁波奥克斯电气股份有限公司;奥克斯空调股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020830532.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于携带的移动式收银装置
- 下一篇：一种USB充电器接头防压结构
