[实用新型]一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构

权利要求书

1.一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，包括高功耗单板PCB和设于该高功耗单板PCB上的芯片组，其特征在于，还包括装于高功耗单板PCB上的铜铝复合散热体，该铜铝复合散热体一侧面设有散热风扇，另一侧面通过导热介质贴附于所述芯片组的表面上。

2.根据权利要求1所述的用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，其特征在于，所述高功耗单板PCB通过多个支撑柱连接于所述铜铝复合散热体上。

3.根据权利要求1所述的用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，其特征在于，所述铜铝复合散热体包括铜基底和通过焊接工艺成型于该铜基底上的铝散热翅片，铝散热翅片朝向所述散热风扇。

4.根据权利要求3所述的用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，其特征在于，所述铜基底与铝散热翅片之间通过摩擦焊接工艺成型。

5.根据权利要求3所述的用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，其特征在于，所述铝散热翅片上安装有防尘护盖，防尘护盖内装有所述散热风扇。

6.根据权利要求3所述的用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，其特征在于，所述铜基底的侧面上一体成型有凸台，凸台通过导热介质贴附于所述芯片组的表面上。

7.根据权利要求1所述的用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，其特征在于，所述芯片组包括CPU芯片和北桥芯片，所述CPU芯片和北桥芯片均设于高功耗单板PCB上。